Google高層鬆口「有接觸」！從聯發科20億美元ASIC專案窺看其代理式AI時代的市場佈局

在無所不在的AI浪潮下，半導體產業的板塊正在快速位移。聯發科 稍早公布其2026財年第一季財報，不僅確立其在邊緣裝置的防禦陣線，更正式向市場宣告其跨足「雲端AI基礎設施」的強烈企圖心。其中最引人矚目的是，聯發科證實為「美國超大型雲端服務商」開發首款AI加速器的ASIC專案，預期在今年第四季帶來高達20億美元的營收貢獻。

而巧合的是，日前在2026台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會上，Google 雲端平台研發總經理Greg Moore在面對媒體追問時，罕見鬆口表示與聯發科「當然有接觸」，儘管隨後補上「不評論產品細節與合作夥伴關係」的標準官方聲明，但顯然印證市場盛傳「聯發科協助Google設計第8代TPU」的說法。

從筆者的觀察來看，聯發科接下來的市場佈局，已經不再侷限於手機處理器競爭，而是圍繞著「代理式AI」 (Agentic AI)展開一場涵蓋雲端到邊緣的底層架構革命。

雲端ASIC業務：Google專案將是聯發科的「技術火力展示」

Greg Moore的「有接觸」說法，若對照聯發科法說會上釋出細節，幾乎間接證實聯發科協助Google設計新一代TPU的市場說法。

從單季20億美元的ASIC營收背後來看，顯然需要極為龐大的產能與頂尖的IP支援。聯發科特別強調其在次世代資料中心關鍵技術的進展，包含高速400G SerDes、64G 晶粒間互連 (Die-to-Die Interconnect)，以及支援超大面積 (Reticle Size)的3.5D先進封裝與客製化HBM (Custom HBM)開發能力。

此外，第一季對CPO技術廠商Ayar Labs進行高達9000萬美元的投資，同時也顯示聯發科積極解決AI伺服器最棘手的頻寬與功耗瓶頸。

若這個專案確實為Google新一代TPU，不僅是聯發科在雲端運算市場的重大里程碑，更意味聯發科的先進製程與封裝整合能力，已經獲得全球最頂尖雲端服務供應商 (CSP)的實戰背書。從更長遠方向來看，聯發科預告2027年將有「另一個AI加速器專案」進入量產，顯示其ASIC業務正逐漸形成聯發科的市場競爭優勢。

智慧型手機市場的逆風衰退與2nm製程的破局之戰

相較於雲端市場的火熱，智慧型手機市場在2026年顯得相對保守。由於產業資源向資料中心傾斜，推升整體硬體成本，聯發科也不諱言預估今年全球智慧型手機產品出貨量將面臨約15%的衰退。

然而，聯發科並未選擇在紅海中削價競爭。他們將重兵集結於今年第三季底將問世的「首款2nm旗艦級晶片」。隨著代理式AI應用 (如OpenClaw AI代理)在裝置端的普及，未來的智慧型手機將需要更強大終端NPU算力來處理本地複雜意圖運算。

聯發科押注2nm製程帶來的能效與算力躍進，預期能為高階手機市場創造出「非換不可」的剛性需求，進而帶動下半年的營運回溫。

智慧車載：從3nm智慧座艙看見結構性成長

在手機市場盤整之際，智慧裝置平台 (包含網通與車用)成為聯發科穩住陣腳的關鍵，第一季營收逆勢年成長13%。

在上週的北京車展中，聯發科展示了全新的3nm製程打造Dimensity Auto主動式AI智慧座艙解決方案。未來的汽車將不只是具備連網功能的載具，而是具備「車用智慧助理」 (In-vehicle Agent)的超大型行動運算節點。

聯發科更進一步宣示，未來車用座艙將率先邁向2nm製程。這代表聯發科在車用電子的策略，已經從初期的「市佔擴張」轉向「規格定義」，企圖在軟體定義汽車 (SDV) 時代，成為一線車廠的首選大腦。

小結：建構代理式AI時代的「雲網端」全鏈路

未來的代理式AI應用，需要雲端 (ASIC)、穩定的超高速連接 (Wi-Fi 7/8、5G NR-NTN)，以及強大的邊緣算力 (2nm手機晶片、3nm車載平台)無縫配合。聯發科正試圖透過其多元的產品線，將這些基礎設施全部串聯起來。若年底的20億美元ASIC專案如期發酵，聯發科將不再只是「手機晶片大廠」，而是主導次世代AI基礎建設的關鍵巨頭。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》