隨著Arm正式揭曉針對新世代行動裝置打造的CSS for mobile 2運算子系統，除了宣示將行動裝置全面推向「代理式AI」 (Agentic AI)時代，更從其底層架構的轉變，透漏未來幾年智慧型手機晶片設計的關鍵走向。 ...
為因應雲端服務供應商 (CSP)與伺服器業者對於新運算解決方案快速進入市場的迫切需求，Arm正式揭曉新一代高能效伺服器架構——Neoverse CSS N4運算子系統，同時進一步闡述今年稍早提出的自有設計AGI CPU市場戰略，展現Arm在超大規模運算市場的野心。 ...
在各界焦點多半集中於雲端大語言模型之際，結合電腦視覺、感測決策與機械控制的「實體AI」 (Physical AI)正以驚人速度崛起。看好機器人、自主移動載具 (AMR)與無人機市場的爆發潛力，Arm正式宣布將行之有年的Total Design (全面設計)生態系擴大延伸，推出全新Arm Total Design for Physical AI計畫，並且同步發表相關技術宣言，期望藉由標準化運算架構加速機器人生態系統普及。 ...
供應鏈消息傳出，Intel計劃於今年10月5日再度針對PC處理器產品調漲價格，漲幅預計約落在10%左右。若消息屬實，這將是Intel自2025年底以來的第三次價格調升。與此同時，Intel執行長陳立武 (Lip-Bu Tan)正大刀闊斧重新檢視產品組合，部分毛利率偏低的小核 (Small Core)產品線恐將直接面臨停產。 ...
發展至今已歷經多個世代演進的螢幕摺疊手機，雖然持續打破傳統智慧型手機的單一型態想像，但目前在實際使用體驗上，依然面臨諸多難以完全化解的結構與生態系痛點。...
在德國柏林舉辦的IFA 2026展會中，LG展現其從傳統家電製造商轉型為「智慧生活解決方案提供商」的強烈企圖心。今年LG以「與您共鳴的創新」 (Innovation in tune with you)為主題，大幅擴展其AI Home生態系，並且透過全新的AI智慧中樞ThinQ ON與首度亮相的文字聊天助理「ThinQ Claw」，將「零勞動家庭」 (Zero Labor Home)願景推進至下一個具備深度語意理解的新階段。 ...
彭博新聞記者Mark Gurman報導指出，長年負責帶領App Store業務與蘋果產品發表會的蘋果院士 (Apple Fellow) Phil Schiller，近期已經正式卸下App Store的主導權。除了個人希望將更多時間投入家庭與慈善事業外，另一個關鍵因素在於，他不認同蘋果新任執行長John Ternus與服務業務負責人Eddy Cue試圖從App Store榨取更多利潤的戰略方向。...
小米稍早宣布，日前揭曉的專業生產力旗艦平板「小米平板9 Pro Max」，目前已經於中國市場正式開賣。此款平板不僅將螢幕尺寸進一步放大至13.3吋，更首度搭載小米自研玄戒O3處理器，強調將以媲美PC等級的效能與軟體生態，滿足進階辦公與專業創作需求。 ...
日前有不少預熱內容宣傳，並且在IFA 2026期間對外展示後，小米9月7日宣布於中國市場正式揭曉全新旗艦摺疊手機「小米18 Fold」，不僅進一步將機身厚度與重量大幅壓縮，更將徠卡聯名光學鏡頭模組與硬體效能推升至全新高度。...
華為9月7日於中國市場正式發表旗下第二代三摺疊旗艦手機——Mate XT 2非凡大師 (Ultimate Design)。相較2024年推出的初代機種設計，Mate XT 2在轉軸機構、螢幕摺疊方案與底層運算核心上均帶來顛覆性的改款。...
在長時間的電競賽事或重度遊戲體驗中，傳統全罩式耳機帶來的夾頭感與悶熱感一直是玩家難以避免的痛點，Razer去年曾以一款要價230美元的「Clio」音響頭枕試圖解決這個問題。而在今年，Razer選擇於美國西雅圖舉辦的PAX West 2026遊戲展上，進一步將這項技術下放，正式發表價格更具破壞力的平價版本——Razer Clio X，其官方定價大幅降至110美元 (約合新台幣3500元)。 ...
距離Steve Jobs首次發表iTunes至今已超過四分之一個世紀。對於忠實的蘋果用戶而言，這款軟體曾是管理數位音樂與裝置同步的絕對核心，在其全盛時期，甚至曾壟斷美國高達63%的付費數位下載市場。然而，隨著Apple Music與Spotify等串流服務的崛起，這款一度因功能過度膨脹而顯得臃腫的軟體，如今雖已退下神壇，卻以另一種「碎片化」的姿態持續存在於蘋果生態系中。 ...
在當前智慧型手機外型設計逐漸走向高度同質化的2026年，仍有少數品牌致力於突破框架 (例如榮耀日前推出的Robot Phone)。隸屬於中國深圳知名強固型手機品牌Ulefone (歐樂風)的子品牌RugOne，在今年的柏林IFA 2026大展上，正式發表最新強固型手機「Xsnap 7 Pro」，最大亮點在於搭載一組可磁吸拆卸、具備獨立防水與錄影能力的運動攝影機模組。 ...
為了讓Windows 11在開發者眼中更具吸引力，微軟稍早於IFA 2026期間正式公布名為「Project Zenith」的全新開發者專屬Windows體驗。這項計畫主打「開箱即用、無干擾」的開發環境，不僅預載多項核心開發工具，更將系統底層設定針對程式編寫進行深度最佳化。 ...
由新創團隊Operation Bluebird原先搶先推出的「Twitter.now」，在美國聯邦法官Colm Connolly針對商標侵權的初步禁制令裁決後，正式宣布將平台更名，並且重塑品牌為「Tweet.app」。 ...
在AI PC戰火持續延燒的德國柏林IFA 2026大展上，AMD選擇將火力集中於「極致的地端算力」 (Local AI)。面對競爭對手NVIDIA近期以RTX Spark平台強勢進軍高階AI PC與工作站，AMD正式端出兩道重量級硬體解決方案：將行動平台的Ryzen AI Max 400處理器晶片統一記憶體上限推升至192GB，更在桌上型領域首度展示配備最高四張Instinct加速卡的Threadripper Halo Station，全面向NVIDIA的DGX Station宣戰。 ...
小米日前正式公開旗下新一代螢幕可凹折手機「小米18 Fold」具體外觀，同時也確認將首發搭載小米全新自研晶片「玄戒O3」(XRing O3) 旗艦處理器，目前已經在中國市場開放預購，預計將在9月7日晚間7點正式公布上市售價等完整資訊，屆時也將同步推出配備13.3吋大螢幕與玄戒O3處理器的「小米平板9 Pro Max」。而在此次IFA 2026期間對外展出小米18 Fold實機，顯然也意味此款摺疊機種準備在全球市場推出。...
儘管未正式參展歐洲最大的消費電子展IFA 2026，Dyson巧妙地選在同時間於柏林舉辦「Dyson Unveiled」發表會。延續先前在巴黎發表具備鏡頭的CameraJet電動牙刷，Dyson這次一口氣揭曉多達11款涵蓋空氣清淨、自動掃拖、地板清潔與頭髮護理的龐大新品陣容。 ...
聯想在IFA 2026中，不僅正式揭曉其搭載NVIDIA RTX Spark平台的高階Yoga筆電，更透過兩款極具量產潛力的概念機——卷軸螢幕機種Project Swan，以及採固態散熱設計的Project AeroBlade，向業界展示筆電機構設計的下一個技術拐點。而同集團的Motorola則是同步發表結合時尚精品的施華洛世奇 (Swarovski)聯名款Razr折疊手機與全新智慧手錶。 ...
在AI運算需求持續推升晶片複雜度與價值之際，半導體製程正面臨小體積設計、垂直堆疊，以及包含CoWoS、混合鍵合 (Hybrid Bonding)與面板級封裝 (PLP)等異質整合帶來的全新物理極限與良率挑戰。蔡司 (ZEISS)於SEMICON Taiwan 2026期間，由半導體製造科技事業群與工業品質研究方案事業群聯手參展，展出專為12吋晶圓與先進封裝打造的NLX 3D X光檢測系統、DUNE 100晶圓幾何形狀修正系統，以及光罩驗證標準AIMS EUV 3.0等技術，同時宣布在台高階人事任命與擴大在地研發佈局。 ...
