美光今日 (3/25)針對日前在GTC 2025期間宣布用於NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片的SOCAMM記憶體設計，以及針對NVIDIA HGX B300 NVL16及GB300 NVL72平台打造的HBM3E 12H 36GB進行說明，強調其產品背後帶動產值，同時也說明接下來將持續推動符合JEDEC標準的模組化LPDDR5X記憶體應用生態系統。
SOCAMM記憶體設計是美光與NVIDIA合作，針對NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片打造的記憶體模組，本身基於模組化LPDDR5X記憶體解決方案設計，主要針對CPU部分的數據存取使用，而HBM3E高頻寬記憶體則是對應GPU處理數據使用。
同時，美光更強調其記憶體解決方案將涵蓋多個人工智慧應用場景，除了伺服器、網路、車載系統、工業物聯網等，甚至也包含廣泛用於筆電、PC等裝置應用需求，標榜在人工智慧技術應用發展扮演幕後推手。
此次推出與NVIDIA合作打造的SOCAMM記憶體模組，標榜對應傳輸最快、體積最小、功耗最低，同時具有最高容量特性，藉此對應人工智慧伺服器與資料密集運算應用需求，同時也標榜能比其他競爭對手 (例如三星)提供更大產品價值，其中包含供比RDIMM記憶體高出2.5倍的資料傳輸頻寬，藉此更快存取龐大訓練資料集與更複雜的模型，佔用體積也變更小、電力功耗更少，並且能以4組16層LPDDR5X記憶體模組堆疊，讓最高容量增加至128GB。
而此次推出的HBM3E 12H 36GB，標榜在相同體積設計下提供更高記憶體容量，同時也比競爭對手推出產品對應更低電力功耗，容量也變得更大，藉此讓伺服器端的GPU能以更高記憶體容量、傳輸頻寬對應更即時的人工智慧運算效率。
雖然此次與NVIDIA獨家合作SOCAMM記憶體模組，但美光也不排除與Intel、AMD等處理器業者合作，藉此打造更多用於伺服器端運算的記憶體解決方案。不過，目前SOCAMM記憶體模組僅會用於伺服器產品，筆電等產品主要還是會以先前提出的LPCAMM2記憶體模組應用為主，另外也預期以LPDDR5X記憶體設計為基礎，推出更多符合JEDEC標準的模組化記憶體解決方案，藉此在諸多運算場景提供更完整的記憶體技術。
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