發展至今已歷經多個世代演進的螢幕摺疊手機，雖然持續打破傳統智慧型手機的單一型態想像，但目前在實際使用體驗上，依然面臨諸多難以完全化解的結構與生態系痛點。...
在德國柏林舉辦的IFA 2026展會中，LG展現其從傳統家電製造商轉型為「智慧生活解決方案提供商」的強烈企圖心。今年LG以「與您共鳴的創新」 (Innovation in tune with you)為主題，大幅擴展其AI Home生態系，並且透過全新的AI智慧中樞ThinQ ON與首度亮相的文字聊天助理「ThinQ Claw」，將「零勞動家庭」 (Zero Labor Home)願景推進至下一個具備深度語意理解的新階段。 ...
彭博新聞記者Mark Gurman報導指出，長年負責帶領App Store業務與蘋果產品發表會的蘋果院士 (Apple Fellow) Phil Schiller，近期已經正式卸下App Store的主導權。除了個人希望將更多時間投入家庭與慈善事業外，另一個關鍵因素在於，他不認同蘋果新任執行長John Ternus與服務業務負責人Eddy Cue試圖從App Store榨取更多利潤的戰略方向。...
小米稍早宣布，日前揭曉的專業生產力旗艦平板「小米平板9 Pro Max」，目前已經於中國市場正式開賣。此款平板不僅將螢幕尺寸進一步放大至13.3吋，更首度搭載小米自研玄戒O3處理器，強調將以媲美PC等級的效能與軟體生態，滿足進階辦公與專業創作需求。 ...
日前有不少預熱內容宣傳，並且在IFA 2026期間對外展示後，小米9月7日宣布於中國市場正式揭曉全新旗艦摺疊手機「小米18 Fold」，不僅進一步將機身厚度與重量大幅壓縮，更將徠卡聯名光學鏡頭模組與硬體效能推升至全新高度。...
華為9月7日於中國市場正式發表旗下第二代三摺疊旗艦手機——Mate XT 2非凡大師 (Ultimate Design)。相較2024年推出的初代機種設計，Mate XT 2在轉軸機構、螢幕摺疊方案與底層運算核心上均帶來顛覆性的改款。...
在長時間的電競賽事或重度遊戲體驗中，傳統全罩式耳機帶來的夾頭感與悶熱感一直是玩家難以避免的痛點，Razer去年曾以一款要價230美元的「Clio」音響頭枕試圖解決這個問題。而在今年，Razer選擇於美國西雅圖舉辦的PAX West 2026遊戲展上，進一步將這項技術下放，正式發表價格更具破壞力的平價版本——Razer Clio X，其官方定價大幅降至110美元 (約合新台幣3500元)。 ...
距離Steve Jobs首次發表iTunes至今已超過四分之一個世紀。對於忠實的蘋果用戶而言，這款軟體曾是管理數位音樂與裝置同步的絕對核心，在其全盛時期，甚至曾壟斷美國高達63%的付費數位下載市場。然而，隨著Apple Music與Spotify等串流服務的崛起，這款一度因功能過度膨脹而顯得臃腫的軟體，如今雖已退下神壇，卻以另一種「碎片化」的姿態持續存在於蘋果生態系中。 ...
在當前智慧型手機外型設計逐漸走向高度同質化的2026年，仍有少數品牌致力於突破框架 (例如榮耀日前推出的Robot Phone)。隸屬於中國深圳知名強固型手機品牌Ulefone (歐樂風)的子品牌RugOne，在今年的柏林IFA 2026大展上，正式發表最新強固型手機「Xsnap 7 Pro」，最大亮點在於搭載一組可磁吸拆卸、具備獨立防水與錄影能力的運動攝影機模組。 ...
為了讓Windows 11在開發者眼中更具吸引力，微軟稍早於IFA 2026期間正式公布名為「Project Zenith」的全新開發者專屬Windows體驗。這項計畫主打「開箱即用、無干擾」的開發環境，不僅預載多項核心開發工具，更將系統底層設定針對程式編寫進行深度最佳化。 ...
由新創團隊Operation Bluebird原先搶先推出的「Twitter.now」，在美國聯邦法官Colm Connolly針對商標侵權的初步禁制令裁決後，正式宣布將平台更名，並且重塑品牌為「Tweet.app」。 ...
在AI PC戰火持續延燒的德國柏林IFA 2026大展上，AMD選擇將火力集中於「極致的地端算力」 (Local AI)。面對競爭對手NVIDIA近期以RTX Spark平台強勢進軍高階AI PC與工作站，AMD正式端出兩道重量級硬體解決方案：將行動平台的Ryzen AI Max 400處理器晶片統一記憶體上限推升至192GB，更在桌上型領域首度展示配備最高四張Instinct加速卡的Threadripper Halo Station，全面向NVIDIA的DGX Station宣戰。 ...
小米日前正式公開旗下新一代螢幕可凹折手機「小米18 Fold」具體外觀，同時也確認將首發搭載小米全新自研晶片「玄戒O3」(XRing O3) 旗艦處理器，目前已經在中國市場開放預購，預計將在9月7日晚間7點正式公布上市售價等完整資訊，屆時也將同步推出配備13.3吋大螢幕與玄戒O3處理器的「小米平板9 Pro Max」。而在此次IFA 2026期間對外展出小米18 Fold實機，顯然也意味此款摺疊機種準備在全球市場推出。...
儘管未正式參展歐洲最大的消費電子展IFA 2026，Dyson巧妙地選在同時間於柏林舉辦「Dyson Unveiled」發表會。延續先前在巴黎發表具備鏡頭的CameraJet電動牙刷，Dyson這次一口氣揭曉多達11款涵蓋空氣清淨、自動掃拖、地板清潔與頭髮護理的龐大新品陣容。 ...
聯想在IFA 2026中，不僅正式揭曉其搭載NVIDIA RTX Spark平台的高階Yoga筆電，更透過兩款極具量產潛力的概念機——卷軸螢幕機種Project Swan，以及採固態散熱設計的Project AeroBlade，向業界展示筆電機構設計的下一個技術拐點。而同集團的Motorola則是同步發表結合時尚精品的施華洛世奇 (Swarovski)聯名款Razr折疊手機與全新智慧手錶。 ...
在AI運算需求持續推升晶片複雜度與價值之際，半導體製程正面臨小體積設計、垂直堆疊，以及包含CoWoS、混合鍵合 (Hybrid Bonding)與面板級封裝 (PLP)等異質整合帶來的全新物理極限與良率挑戰。蔡司 (ZEISS)於SEMICON Taiwan 2026期間，由半導體製造科技事業群與工業品質研究方案事業群聯手參展，展出專為12吋晶圓與先進封裝打造的NLX 3D X光檢測系統、DUNE 100晶圓幾何形狀修正系統，以及光罩驗證標準AIMS EUV 3.0等技術，同時宣布在台高階人事任命與擴大在地研發佈局。 ...
微軟Azure硬體系統暨基礎設施總裁Rani Borkar在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中指出，當前AI基礎設施正面臨如同1960年代農業革命般的「良率」 (Yield)挑戰，產業必須從傳統堆疊硬體的「進化型」擴展，全面轉向「轉型式」的系統級設計。 ...
隨著美國晶片法案推動本土半導體製造回流，美國面臨前所未有的「晶片人才荒」。為了解決這項長期的供應鏈隱憂，Intel基金會宣布將與美國領先的STEM (科學、技術、工程及數學)教育非營利組織Project Lead The Way (PLTW)展開為期三年的深度合作。 ...
在今年SEMICON Taiwan 2026期間，甫於去年11月正式從杜邦 (DuPont) 體系拆分獨立的電子材料公司Qnity (啟諾迪)，由高層分享其在台灣市場的業務發展與未來展望。Qnity在此次展會中不僅展示多款針對先進製程與先進封裝打造的材料解決方案，更強調透過人工智慧技術加速材料研發，藉此呼應目前半導體產業鏈對於「速度」的極致渴求。 ...
HTC 9月3日宣布，自去年8月在台灣市場正式推出旗下首款AI智慧眼鏡VIVE Eagle，並且於過去一年陸續進軍香港、新加坡與日本市場後，即日起正式擴大佈局歐洲與美國市場，同步跨足澳洲市場。...
