彭博新聞報導指稱，為了減少對台積電 單一代工供應來源的過度依賴，蘋果 目前正與Intel 進行初步的晶圓代工合作協商，同時其高層也前往了美國德州，視察三星 正在興建中的先進晶片製造工廠。
產能瓶頸浮現，蘋果內部重組應戰
過去十多年來，蘋果設備中最核心的處理器設計，均高度仰賴台積電最先進的製程技術進行生產，而即使是身為全球最大晶片買家之一，蘋果實際上也難以完全避開供應鏈的劇烈波動。
在近期的季度財報會議上，蘋果執行長Tim Cook坦言，由於先進製程節點的供應能力不足，加上記憶體成本問題，已經導致iPhone 與Mac的供貨面臨限制。這種短缺情形，主要是由於近期AI資料中心建設的大量需求，以及市場對能在本地端運行AI模型的Mac需求高於預期所致。雖然尋求替代供應商的討論在AI熱潮爆發前就已經展開，但此議題在近幾個月以來的急迫性顯著提升。
與此同時，蘋果內部也進行硬體團隊的組織重整，將硬體工程與硬體技術團隊整併，由現任硬體長 （Chief Hardware Officer）Johny Srouji統一領導。在這次重組後，隸屬於硬體團隊旗下五大關鍵領域之一的蘋果晶片 （Apple Silicon）部門，交由在蘋果任職長達18年的資深主管Sri Santhanam負責掌管。
Intel與三星的潛在機會，與難以跨越的「規模壁壘」
為了確保價格談判優勢與分散風險，蘋果的一貫策略是為主要零組件尋找兩家以上的供應商。若能順利拿下蘋果的先進製程訂單，對Intel與三星而言將是巨大推力：
• Intel：對於在執行長陳立武帶領下積極推動晶圓代工業務的Intel來說，這將是極具意義的市場肯定，同時也能重溫雙方自2006年起至蘋果全面轉向自研Apple Silicon前的合作關係。此外，知名分析師郭明錤去年也曾在X平台上發文透露，蘋果計畫採用Intel 18A-P製程來生產入門款M系列晶片，最快預計2027年就會開始出貨。
• 三星：對三星而言，更是有助於大幅提升其在先進製程市場的地位，進一步拉近其與台積電在代工服務上的差距。
不過，報導中也點出蘋果目前面臨的最大挑戰在於「製造規模」與「一致性」。目前的Intel與三星都無法可靠地提供等同台積電那樣龐大的產能規模，而這正是台積電得以成為全球晶片代工霸主，並且持續成為蘋果最關鍵供應鏈夥伴的核心原因，而這也使得蘋果對於使用非台積電技術仍抱有疑慮，目前的談判仍處於早期階段，尚未簽署任何訂單，最終蘋果也有可能不會選擇與其他業者合作。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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