
聯發科宣布已經採用台積電 旗下3nm製程技術開發下一代天璣 處理器產品,預計在2024年進入量產。
在此之前,聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300,預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器,主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係,另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。
而採用台積電3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品,相較先前以5nm製程打造產品,分別可讓電晶體密度增加60%,同時在相同電力功耗可讓運作速度提升18%,而在相同運作速度情況下,則可讓電力功耗降低32%。
聯發科總經理陳冠州表示:「聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上,致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品,提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力,讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現,提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案,並持續提升旗艦市場的使用者體驗。」
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示:「多年來,台積電與聯發科緊密合作,為市場帶來了許多重大的創新,我們也很榮幸能繼續在3nm製程及更先進的技術上攜手合作。台積電與聯發科在天璣處理器的合作,將半導體 產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置,讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。」
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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