延續去年推出的Zenfone 8設計,華碩此次推出的Zenfone 9延續相同設計思維,藉由在5.9吋恰好符合單手使用的機身內,放入運算效能更高的Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器,同時也計一步提高使用者經常使用的相機功能,並且融合ROG Phone諸多配件擴充使用功能的使用體驗。
從硬體規格來看,ZenFone 9依然延續去年推出的ZenFone 8設計,同樣鎖定手機寬幅在70mm以下、長度在150mm以下,維持使用5.9吋的小尺寸螢幕機身設計,藉此搶攻單手持握使用需求市場,螢幕則採用三星提供AMOLED面板,支援120Hz畫面更新率,而機身採用平面直角形式設計,更讓ZenFone 9實際大小比ZenFone 8小了2%左右。
而在小巧機身內則是採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器,同時也加大內部導熱片面積,藉此控制頻繁使用時所產生熱度,讓手機效能能維持穩定,背蓋則採用砂岩紋路質感,提供更容易抓握感受且不沾染指紋,分別提供午夜黑、鏡月白、隕石藍與澄日紅在內4種款式。
至於此次最大不同,則是在機身背面的主相機採用搭載Sony IMX766感光元件、對應5000萬畫素設計的廣角鏡頭,並且加入名為六軸混合雲台穩定系統 (6-Axis Hybrid Gimbal Stabilizer)的防震系統,標榜能讓手機像是運動相機般穩定拍攝,並且在相機功能增加可紀錄光軌等影像效果的拍攝模式。至於超廣角鏡頭則採Sony IMX 363感光元件、對應1200萬畫素解像能力與4公分近拍,前方視訊景頭則採1200萬畫素、採Sony IMX 663感光元件設計。
另外,機身設計除了在結合指紋識別功能的電源按鍵,更增加名為「ZenTouch」的操作功能,讓使用者能透過快速連按、長按或觸控滑動方式操作,藉此快速啟用Google Pay (Google Wallet)服務,或是開啟指定app,一樣支援滑動操作特定功能,例如在瀏覽網頁時上下滑動頁面內容,另外也支援透過設定開啟的連點背蓋手勢功能,藉此對應開啟手電筒、擷取螢幕畫面、開啟相機等快速操作選項。
其他方面,記憶體最高對應16GB,儲存容量最高配置256GB,電池容量則是增加至4300mAh,相比ZenFone 8採用的4000mAh電池容量將能增加更多續航使用時間,支援QC 4.0/PD 3.0閃電快充,手機本身也在機頂保留3.5mm耳機孔,機身更支援IP68等級防水防塵與雙立體聲擴音系統。
同時,華碩此次也預期針對ZenFone 9推出諸多配件,其中包含可讓手機配掛在背包上使用、方便隨時拍攝使用的保護殼與固定配件,以及可透過模組化使用支架、卡套等延伸功能的CONNEX保護殼配件。
建議售價方面,Zenfone 9配置8GB記憶體與128GB儲存容量版本為新台幣19990元,配置8GB記憶體與256GB儲存容量版本建議售價為新台幣21990元,而採16GB記憶體與256GB儲存容量版本建議售價則是新台幣25990元。
華碩預計從7月29日起率先透過全台華碩專賣店、ASUS Store及各大電商平台開放銷售Zenfone 9,並預計從8月1日起開放全通路上市。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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