全球領先AI解決方案供應商宜鼎國際（Innodisk）於Computex 2026展示其與高通 技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作的完整成果。延續今年稍早推出的「AI on Dragonwing」運算系列，宜鼎已迅速擴展其邊緣平台產品線，涵蓋四個世代的Qualcomm Dragonwing™處理器SoC系列，提供從20 TOPS至700TOPS的可擴展運算效能，以支援廣泛的邊緣AI工作負載。
隨著工業自動化、智慧城市及瑕疵檢測等應用逐漸轉向邊緣AI，市場對於高能效AI推論的需求也持續提升。對於以電池供電的自主移動機器人 （AMR）與自動導引車（AGV）而言，降低功耗對於維持運作續航力與降低散熱成本至關重要，使這項兼具高效能與低功耗的架構，成為新一代部署的理想選項。
透過Dragonwing，高通技術公司致力於為工業市場提供業界領先的功耗效率與多模態運算能力。此可擴展處理器產品組合涵蓋Qualcomm Dragonwing™ IQ8、IQ9、IQ10與IQ-X系列，並提供至2036年或更久的產品長期供應支援，協助企業依據需求配置運算基礎架構。基於此優勢，宜鼎研發「AI on Dragonwing」硬體產品陣容，提供模組、入門開發套件到可直接部署的邊緣系統，並搭配IQ Studio軟體工具套件，透過BSP、效能測試與模型最佳化功能，為客戶簡化從評估到部署的整體流程。
高通技術公司產品管理資深副總裁Shyam Krishnamurthy表示：「Dragonwing處理器旨在提供業界領先的每瓦效能，並具備長期供貨承諾，為實體AI的大規模部署部署奠定穩固基礎。宜鼎在工業邊緣運算整合方面的專業能力，使其成為將AI on Dragonwing生態系推向市場的重要合作夥伴。」
宜鼎國際董事長簡川勝說：「與高通技術公司的技術合作，進一步推進了宜鼎在邊緣AI世代的產品佈局。結合我們20年深耕工業市場的經驗，雙方共同推動硬體、韌體與軟體創新；並以強大的生態系合作，加速讓AI技術走向真實場域應用。」
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