AI伺服器機殼龍頭廠勤誠 （8210）執行長陳亞男3日於台北國際電腦展（COMPUTEX ）受訪透露，公司目前手握源源不絕的新專案訂單，在全球八大雲端服務供應商（CSP）中已順利斬獲六大客戶。隨5月起新舊產品交替期結束、營運動能起飛，下半年在大型美系客戶ASIC大單放量帶動下，整體業績有望續創佳績。
談到近期營收 波動，陳亞男坦言，4月營收放緩主因是受到新舊產品迭代的過渡期影響，舊專案出貨減速但新專案仍在驗證，因而產生短暫的季度轉換斷層。不過，隨著新專案於5月順利銜接，且下半年將迎來大型CSP客戶的ASIC新產品大舉放量，產線動能已邁入起飛期，營運將維持逐季向上的樂觀基調。
面對地緣政治風險與客戶對在地製造的需求，勤誠正加速擴展全球產能版圖。在國內方面，公司規劃台中擴產，建構全自動化的機櫃大聯盟超級工廠，並成立先進焊接技術實驗室，透過整合外部製程將核心技術收回自製，藉此提高接單競爭力。
海外布局方面，除了中國大陸新增的機櫃產線預計於6月落成外，陳亞男表示，目前擴建中的美國達拉斯廠與馬來西亞新山廠，未來都將有高達七成產能專門支援機櫃生產，內部甚至已著手計劃增設越南新廠。
陳亞男指出，當前資料中心客戶的需求已逐步從單一機箱轉向複雜的機櫃層級（Rack Level）。勤誠在傳統伺服器機箱市場已奠定領先地位，近年進一步將核心技術延伸至機櫃領域，目前除了標準IT機櫃外，更成功跨入技術門檻極高的Switch機櫃以及CDU液冷水冷機櫃，相關新品均已順利完成打樣，未來將全力搶攻全球市占，以機櫃業務做到世界第一為長期目標。
勤誠指出，公司接單的核心優勢在於協同開發實力。在研發初期即發揮機構know-how協助客戶優化系統設計，並透過完備的DFX（面向產品生命周期設計）知識庫，將過去複雜機櫃所需的溝通時程縮短一半，顯著提升導入效率。這種與客戶高度綁定的商業模式，成為拉高客戶黏著度、跨越同業競爭的關鍵武器。
此外，作為輝達（NVIDIA）緊密的供應鏈夥伴，勤誠在本次展會中也首度對外公開支援下一代架構的1U MGX Vera Rubin伺服器機殼方案，並同步展出1U至6U全系列AI機殼新品，全面展現其結合高密度散熱與電源配置的系統整合實力。
討論區