神達(3706)控股股份有限公司子公司神雲科技於台北國際電腦展展出能支援多樣化工作負需求的全方位整機櫃解決方案,以多功能一站式AI基礎架構,支援從模型訓練、推理到檢索增強生成(RAG)的完整AI生命周期,協助客戶應對全球代理式AI浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
神雲科技總經理黃承德表示:「在COMPUTEX2026上,神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作,全面釋放AI工作負載。藉由整合高效能AI平台與堅實的軟硬體生態系,我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端AI解決方案,引領生成式AI發展與落地。」
今年展攤以「引領多元化AI解決方案(Advancing Diversified AI Infrastructure)」為主軸,展出包含52U高密度AI液冷機櫃、鑽石散熱(Diamond Cooline)伺服器、自主研發軟韌體、AI Together生態系解決方案以及模組化AI資料中心等亮點。
首度亮相的52U高密度AI液冷整合機櫃突破業界常規限制,將單一機櫃的AMD Instinct MI355XGPU搭載量從64顆大幅增加至96顆,不僅GPU算力密度提升50%,也帶動機房占地面積減少33%,神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術,將單位面積算力極大化,有效節省機房空間,同時採「整機櫃一站式整合」策略,確保内部元件皆經精密調校,有助打造更高密度、低占地的高效AI工廠。
神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱AI同服器G8825Z5,也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載AMD Instinct MI350X GPU並採用Akash Systems獨家鑽石散熱(Diamond Cooling)技術的AI伺服器,在資料中心標準環溫下,搭載鑽石散熱技術的G8825Z5 AI伺服器,與未採用該技術的標準硬體相比,每瓦Token數可提升高達50%,在超 95℉(約35℃)進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作,大幅降低整體能耗,節省未來資料中心的建置及營運成本。
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