過去提出MEMS固態揚聲器技術的xMEMS Labs (知微電子)，稍早以其技術打造氣冷式全矽主動散熱器xMEMS XMC-2400 µCooling，標榜能以僅有1mm厚度產生靜音、無振動的氣冷效果，並且藉由1000Pa負壓去除處理器產生熱量。

此款散熱器將用於空間逐漸縮減的智慧型手機，使其在維持機身輕薄的同時，亦可維持內部處理器效能穩定運作，並且不會有額外噪音、振動等情況產生。

相較目前市場許多著重效能輸出表現的電競手機開始導入主動式散熱風扇，或是仰賴外部安裝散熱器進行驅熱，xMEMS Labs標榜透過其氣冷式全矽主動散熱器xMEMS XMC-2400 µCooling將能維持手機輕薄設計，同時也能維持穩定運作效能輸出。

藉由厚度僅1mm設計，重量僅在150毫克以下等特性，xMEMS Labs表示氣冷式全矽主動散熱器xMEMS XMC-2400 µCooling相比其他散熱產品在體積、重量均可減少高達96%，並且透過1000Pa負壓去除處理器產生熱量。

此外，xMEMS XMC-2400 µCooling更對應IP58等級防塵防水，意味將能應用在更多元使用場景，而其製程則與先前推出的MEMS發聲單體相同。

xMEMS Labs預計在2025年第一季開始對外提供xMEMS XMC-2400 µCooling樣品進行測試，因此明年推出的電競手機，或是強調高效能運作的小型裝置，或許將會導入此散熱器設計。

類似設計，先前由Frore Systems推出，可產生每秒200公尺風速的AirJet Mini Slim散熱模組，同樣標榜可用於手機、物聯網裝置，但其厚度為2.5mm，顯然比xMEMS Labs提出設計略厚一些。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》