富士 宣佈將在台灣新設先進半導體材料廠,藉此拓展其電子材料事業,並且透過其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司於新竹取得用地,新廠房預計於2026年春季啟用,規劃生產CMP研磨液,以及微影相關材料。
既有的台南廠房也將進行設備與產線增建,預計在2024年春季新增CMP研磨液產線,而新竹新廠與台南廠擴產的投資金額綜計高達150億日圓 (約新台幣34億元)。
富士表示,目前半導體年成長率達10%,在5G 、6G網路技術發展,以及包含自駕車及元宇宙趨勢帶動半導體效能提升需求,將連帶增加光阻劑、微影相關材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、用於先進半導體製造與封裝的聚酰亞胺 (Polymides)材料,以及其他用於半導體前段、後段製程與、影像感測器的彩色濾光片材料,另外也包含Wave Control Mosaic光阻材料需求。
此次加碼投資台灣市場,台灣富士董事長田中賢一表示與台灣掌握先進製程技術有關,而富士目前在半導體材料供應更聚焦在2nm、1.4nm等先進製程應用範疇。
除了廣泛多元的產品線外,富士更強調擁有穏健的全球供應鏈、先進的研發能力,以及與客戶的緊密夥伴關係,目前更在日本 國內外據點積極進行廠房擴建與升級,例如在日本新增CMP研磨液生產線,並且在比利時擴增聚酰亞胺材料生產設備,藉此對應半導體強勁需求。
在台灣新竹取得用地,富士是將用於建設先進半導體材料廠房,以藉此擴展產能、因應台灣半導體市場的快速成長。新廠房將引進最先進的生產與品保設備,做為強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之用途,另外也將建立新的倉儲設備,用以快速供貨、回應客戶需求。
此外,新廠將設置太陽能光電板以減少環境負荷,屆時鄰近的一廠、二廠辦公室也將整合至新廠,以優化廠際間的運作。位於台南三廠的新建廠房,將會增加CMP研磨液生產線及擴增其他材料之產能,以符合半導體客戶快速增長下,對在地材料供應的需求。
目前富士在台灣將有四個生產基地,確保供應客戶即時且品質穩定的最先進產品,同時也將積極投資拓展、強化在地生產、研發、品保,以因應預期的半導體成長需求,而新廠與既有廠房擴增預估將創造50個在地工作機會。
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