市場 分析師蒲得宇 (Jeff Pu)稍早於其研究報告指出，蘋果（Apple）預期在2026年推出的iPhone 18 Pro 、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞許久、採螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold 」採用A20 Pro處理器，其中將以台積電 第一代2nm 製程N2技術打造。
相比去年推出的iPhone 16 Pro系列採用台積電第二代3nm製程N3E技術打造的A18 Pro處理器，今年秋季預計推出的iPhone 17 Pro系列將換上A19 Pro處理器規格 ，並且換成台積電第三代3nm製程N3P技術打造。
而接下來將用於iPhone 18 Pro系列，乃至於蘋果第一款以螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」，並且以台積電第一代2nm製程N2技術打造A20 Pro處理器，其運算性能 將比A19 Pro提升15%，功耗則降低達30%。
此外，蒲得宇更預期A20 Pro處理器將採用台積電晶圓級多晶片 模塊封装技術 (WMCM)，其中將使記憶體直接與CPU、GPU與神經網路引擎整合在晶圓上，藉此加快整體執行運算效率，同時也能進一步降低功耗問題，意味iPhone 18 Pro系列將能藉由更小功耗換取更長電力使用時間，同時也能以更小晶片尺寸對應更小規模設計的散熱系統，藉此讓「iPhone 18 Fold」能有更大設計彈性。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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