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CES 2026／樂高推智慧積木SMART Play聲光互動新玩法！首推3款《星際大戰》套組
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微軟秘密開發「Project Strong ARMed」！用生成式AI自動將x64編碼程式無痛移植到Arm架構平台
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Exynos處理器散熱救星？傳三星擬改用「並排」封裝技術 犧牲空間換取效能穩定
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百度拆分其AI晶片業務！「崑崙芯」秘密申請香港IPO 估值傳達30億美元
2026-01-03 09:06
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美政府開綠燈！三星、SK海力士獲准於2026年向中國續供設備
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NVIDIA傳縮編DGX Cloud部門、未來將轉供內部研發 化解與雲端大廠「既合作又競爭」的尷尬？
2025-12-30 07:39
Galaxy S26「通訊心臟」亮相！三星Exynos 5410 5G數據晶片 支援衛星視訊電話
2025-12-30 07:30
三星車用佈局再擴大！HARMAN斥資15億歐元收購ZF自駕輔助業務 強攻「艙駕合一」市場
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