聯發科 近期悄悄推出新款天璣7000系列處理器，並且以天璣7050為稱，預計率先用於將在5月10日對外揭曉的realme 11系列手機。
天璣7050以台積電6nm製程打造，分別以2組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU，搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU構成「2+6」組核心，並且配置Mali-G68 MC4 GPU，支援LPDDR5/4X規格記憶體，以及UFS 3.1/2.1規格儲存元件。
螢幕部分則支援2520 x 1080解析度、120Hz畫面更新率規格，相機則最高可對應2億畫素解像力規格，支援4K HDR影片錄製、硬體解碼播放HDR影片功能，並且對應最多3組支援HDR影像運算的ISP等規格，另外也支援HEVC、H.264影片編碼壓縮，以及HEVC、H.264、MPEG-1/2/4與VP9影片播放。
而天璣7050同樣強調針對遊戲運作最佳化，包含Wi-Fi快速連接、5G HSR傳輸模式，以及超級熱點連接功能，標榜可讓遊戲運作時的網路維持穩定連接，其他部分則支援Wi-Fi 6與全球衛星導航系統。
如果沒意外的話，天璣7050將會率先用於realme 11系列，預計在5月10日下午4點對外揭曉。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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