Intel與Dell合作新一代筆電 用這款模組要讓厚度減少57%

先前與Dell合作打造容易維修、重複使用，並且容易回收的Concept Luna概念筆電設計後，Intel再次與Dell合作打造新一代筆電使用記憶體模組CAMM (Compression Attached Memory Module)。

相較傳統筆電記憶體模組SO-DIMM的設計，CAMM採用高密度且改變傳統金手指針腳連接模式，同時相較現行許多輕薄筆電往往僅能選擇將記憶體鑲嵌在主機板，藉此精簡記憶體佔用機身內部空間的作法，CAMM的設計則是允許拆換使用，意味使用者可以視需求更換更大容量的記憶體模組。

連接模式改為名為DGFF的接點設計，並且透過4組或6組螺絲將CAMM模組鎖緊固定在主機板上，而底板亦可加上記憶體散熱機構設計，藉此維持穩定運作。

另外，藉由DGFF接點設計，Dell表示依然可以透過轉接方式繼續使用現有SO-DIMM記憶體模組，僅需透過DGFF接點連接既有對應SO-DIMM記憶體模組的金手指針腳插座。

而相較現有SO-DIMM的設計，CAMM約可減少57%記憶體模組厚度，藉此讓筆電可以變得更薄，或是放入更多記憶體容量。

在目前提出設計中，CAMM可在單面容納最高128GB容量的DDR5記憶體顆粒，同時也能對應雙面放置記憶體顆粒的設計，但可能會讓記憶體模組高度增加一些。另外，CAMM設計也預留支援日後的DDR6記憶體設計，因此也做好日後技術規格升級準備。

不過，目前CAMM設計依然要由JEDEC固態技術協會進行認證，才能成為日後業界設計標準，並且可由Dell收取專利使用費。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》