產業消息指出，Google 持續擴張的TPU (張量處理器)應用服務，正為其合作夥伴帶來顯著業務增長。其中，美國晶片 設計業者博通 (Broadcom)與台灣聯發科預期將成為主要受益者，使得其2026年營運前景備受看好。

企業客戶積極擁抱TPU服務

Google推出的「TPU即服務」 (TPU as a Service)正吸引越來越多企業客戶擴大合作規模，顯示這項專門為AI 與機器學習工作負載設計的硬體 服務，已經獲得市場 廣泛認可。隨著企業對AI運算需求持續攀升，Google的TPU服務平台已成為許多公司首選的雲端AI基礎設施解決方案。

半導體供應鏈受益

在這波TPU需求增長浪潮中，博通作為Google的關鍵晶片設計合作夥伴，憑藉其在特殊應用積體電路 (ASIC)領域的專業能力，持續為Google的TPU產品提供技術支持。同時，聯發科也因與Google的深度合作關係，在AI晶片相關領域獲得新的成長動能。

市場前景看好

業界分析認為，隨著Google持續擴大其AI雲端服務版圖，對專用TPU硬體的需求將只增不減。這不僅鞏固了Google在AI基礎設施市場的競爭地位，也為其半導體合作夥伴創造了穩定的訂單來源。

而博通與聯發科在技術實力和生產規模上的優勢，將使Google能夠充分把握這波AI硬體需求熱潮。

隨著2026年全球AI市場預計將持續強勁成長，Google與其合作夥伴的TPU生態系可望在競爭激烈的AI硬體領域中佔據重要地位，並為相關企業帶來可觀的營收貢獻。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》