華碩日前預告與聯發科合作，採用天璣9000+處理器的ROG Phone 6D Ultimate，9月19日連同標準款ROG Phone 6D一同亮相。而筆者提前取得ROG Phone 6D Ultimate，並且做了實際體驗。
從外觀上來看，ROG Phone 6D基本上就與ROG Phone 6相同，而ROG Phone 6D Ultimate則是ROG Phone 6 Pro的衍生版本，兩者均採用聯發科天璣9000+處理器，並且換上更省電的LPDDR5X記憶體。
基本設計部分，ROG Phone 6D與ROG Phone 6D Ultimate與先前採用Qualcomm處理器版本幾乎沒有太大差異，但機身僅提供單一太空灰配色，而ROG Phone 6D Ultimate則是額外背蓋增加一組可額外開啟的空氣動力散熱閥 (AeroActive Portal)，讓使用者能依照需求提高系統冷卻穩定表現。
不過，空氣動力散熱閥僅在裝上外接主動散熱風扇AeroActive Cooler 6後才會自動開啟，並未開放使用者手動開啟，避免在空氣動力散熱閥開啟時有異物不慎進入機身內。
其他設計區隔，則基本上與採用Qualcomm處理器版本相同，使用體驗更是極為相同。
而為什麼打破過往的ROG Phone均維持與Qualcomm合作處理器，開始加入與聯發科合作款式，其實就與華碩除了與Intel合作，同時也與AMD合作，藉由不同處理器打造不同ROG品牌產品的情況一樣。此次宣佈與聯發科合作，自然也是希望能讓ROG Phone產品有更多元選擇，藉此吸引不同玩家族群，同時也能確保處理器供應不受市場變化影響。
整體設計中，ROG Phone 6D基本上與ROG Phone 6相同，除了處理器、記憶體模組與配色僅提供太空灰單一配色，一樣搭載6.78吋、解析度為2448×1080，支援165Hz畫面更新率、1毫秒反應速度與720Hz觸控採樣率的AMOLED螢幕，並且對應6000mAh電池容量，支援65W有線快充。
而AirTrigger 6側面超音波觸控按鍵，同樣可配合外接主動散熱風扇AeroActive Cooler 6配件增加額外按鍵配置，加上支援動態感測元件，可對應超過20種操作手勢，其中包含橫移、傾斜、轉動，或是晃動手機等操作方式。
至於此次採用天璣9000+處理器，直接將最高運作時脈提升至3.2GHz，而LPDDR 5X記憶體模組更在資料傳輸頻寬提升17%，傳輸延遲降低15%，透過提高資料存取速度提升遊戲整體執行效率。在ROG Phone 6D Ultimate部分，更可透過額外開啟的空氣動力散熱閥強化高效能運作時的穩定性，搭配加大85%面積的石墨片，以及30%液態均溫板面積設計，讓手機能更穩定以高效能運作。
整體設計方面，ROG Phone 6D同樣採用ROG Phone系列機種的「電馭叛客」 (Cyberpunk)風格元素，機身背面一樣搭載從去年開始加入的ROG Vision設計，ROG Phone 6D與ROG Phone 6標準款一樣僅能點亮背面ROG標誌與「Dare to Play」標語，ROG Phone 6D Ultimate則與ROG Phone 6 Pro一樣搭載透過POLED面板打造，並且能自訂顯示內容的ROG Vision顯示面板，並且在盒裝採用彈匣形式設計。
配件部分，ROG Phone 6D與ROG Phone 6D Ultimate同樣也能使用Kunai 3 Gamepad等配件，藉此提高遊戲遊玩感受。
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