Intel 近日針對航太與國防工業需求，正式公布全新航太級嵌入式系統單晶片 ——「Starfire」。這款專為極端環境打造的處理器，底層架構源自最新的Panther Lake，並且採用Intel 18A製程技術，預計今年第三季開始對外提供樣品進行測試。
「Starfire」不僅具備優異的能耗比，更強打-55°C至125°C的超寬溫運作能力、太空 級抗輻射防護，以及長達10年以上的產品供應支援，宣示Intel搶攻軌道運算與太空AI 基礎設施的企圖心。
Intel 18A製程上太空，效能與功耗的雙軌配置
「Starfire」的晶片封裝採用Intel 3D Foveros先進封裝技術，將基於Intel 18A製程的CPU與NPU運算磚 （Tile），搭配基於Intel 3製程的Xe GPU運算磚完美結合。
依據Intel釋出的規格資訊，「Starfire」提供兩種功耗版本供客戶選擇，兩者核心配置相同，並且均搭載4組P-Core效能核心與4組LP-E Core低功耗效率核心構成的「4+4」核心架構，支援12條PCIe Gen 4通道，以及極具彈性的LPDDR5或DDR5記憶體規格選項：
• 低功耗版 （Low Power）：熱設計功耗 （TDP）僅10W，P-Core運作時脈為1.0 GHz，LP-E Core則為850 MHz，整體可提供最高45 TOPS的AI算力，適合對能源極度限縮的微型衛星。
• 高效能版 （Performance）：熱設計功耗設定為35W，P-Core運作時脈大幅提升至3.1 GHz，LP-E Core則達2.1 GHz，可提供高達75 TOPS的AI算力，滿足太空中更複雜的AI推論需求。
克服太空極端環境：強固設計與抗輻射能力
要在太空中穩定運作，晶片面臨的最大挑戰並非單純算力，而是極端溫度與宇宙射線干擾。「Starfire」專為此種嚴苛環境設計，其運作溫度範圍涵蓋-55°C至125°C的工業級寬溫標準。
更關鍵的是，隨著半導體製程不斷微縮，電晶體所能容納的電荷量減少，使其更容易受到太空輻射引發的「位元翻轉」 （Bit flips）影響。為此，Starfire從設計層面就導入強固的輻射防護機制，包含對總游離劑量效應 （TID）、單粒子閂鎖 （SEL），以及單粒子效應 （SEE）的抵抗能力，確保在執行低軌道衛星或深太空任務時，系統不會因為輻射干擾而當機或產生錯誤數據。
以「美國製造」與「AI 邊緣算力」顛覆傳統航太市場
「Starfire」這次的亮相，不僅僅是一顆「強固型CPU」，更是Intel向美國政府與航太國防產業遞出的一張極具戰略價值的投名狀。
過去二十年來，太空市場主要被貝宜系統 （BAE Systems）的RAD750等成熟的抗輻射晶片所統治。這類晶片雖然極度穩定，但在如今動輒需要進行高解析影像辨識、軌道碎片即時運算的「太空AI」需求面前，算力表現早已呈現力不從心。
Intel大膽地將最先進的Intel 18A製程與高達75 TOPS的NPU算力送上太空，正是看準未來低軌衛星網與軌道運算對「在地端推論」 （Edge Inference）的極度渴望。如果衛星能利用內建的NPU將海量影像直接在太空中處理完畢，只把「結果」回傳地球，將能大幅節省極其珍貴的衛星下行頻寬。
此外，「Starfire」在宣傳上特別強調「美國國內製造」 （Domestic US manufacturing）的優勢。在當前地緣政治的敏感氛圍下，身為美國本土唯一具備先進製程能力，並且擁有國防部「可信賴晶圓廠」 （Trusted Foundry）認證地位的Intel，正試圖利用這款Panther Lake架構航太版晶片，牢牢綁定美國政府與NASA的未來專案，藉此為自家力推的Intel 18A晶圓代工業務注入一劑強而有力的強心針。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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