力拼台積電！Intel宣布18A-P增強版製程啟動試產：同功耗性能提升9%、2027年全面導入新產品

Intel 在即將舉行的2026年超大型積體電路技術研討會 (VLSI大會)前夕，搶先揭曉了旗下次世代主力製程的最新進展，正式宣布Intel 18A-P增強版製程已經正式進入風險試產階段。官方數據標榜，相比目前量產的標準版18A製程，全新18A-P能夠在相同功耗下提升9%的晶片 運作時脈，或是在相同性能表現下降低高達18%的功耗，而這項技術不僅將成為Intel在2027年的自家晶片製程全新生力軍，更是其晶圓代工服務 (IFS)爭奪外部客戶訂單的關鍵。

無縫銜接18A！引進新架構元件與雙觸點技術

作為現行18A製程的優化延伸版，18A-P最大的優勢之一在於完全相容現行EDA (電子設計自動化)工具，意味表客戶原本針對18A製程設計好的晶片，不需要耗費巨資與時間成本重新進行電路設計，即可直接轉換至18A-P製程進行生產。

在底層結構改良上，18A-P主要針對不同的電路特性，增加更多元件型式：

• 低功耗優化：針對行動裝置等低功耗晶片，在原本的單位高度 (180HP與160HD)中添加W1與W1.5元件。

• 高效能衝刺：針對資料中心與高效能運算，首度導入了W3P元件。透過全新研發的「雙觸點」 (Dual-contact)技術，W3P能在維持與傳統W3元件幾乎相同面積容量的設計前提下，大幅壓榨出更高的性能上限。

此外，隨著晶片密度提升帶來的發熱挑戰，18A-P這次特別在晶片正面導熱區域換上新型導熱材料，藉此降低熱阻，並且將散熱優化直接整合進EDA工具中，讓工程師在設計初期就能獲得更出色的散熱模擬支援。

攜手Arm火力展示：相同架構晶片一鍵轉換，功耗秒降18%

為了向全球代工客戶展示18A-P製程的硬實力，Intel晶圓代工業務這次特別與Arm深度合作，透過兩款「設計完全相同」的Arm架構處理器來實測製程帶來的物理紅利。

實驗結果證實，在完全不修改Arm處理器原本設計架構的情況下，直接換上18A-P製程後，處理器的最高運行時脈立刻獲得9%的增長 (相同功耗下)；而若是限制在相同的運作時脈下，18A-P則能幫這顆Arm架構晶片節省高達18%的功耗。

而Intel此項與Arm合作實測結果，預期將向Qualcomm、聯發科，甚至是蘋果等潛在Arm架構陣容客戶釋出極具吸引力的代工誘因。

自家產品2027年全面進駐，Diamond Rapids首發

雖然Intel目前尚未正式公布18A-P的商業量產時間表點，但官方已明確表態，計畫於2027年開始廣泛將18A-P導入自家的新一代旗艦產品線。

目前已確認採用18A-P製程的指標性產品，包含代號為「Diamond Rapids」的下一代Xeon伺服器處理器，以及接替現行Panther Lake、主打次世代行動與輕薄筆電市場的消費端處理器。

分析觀點：這才是Intel先前提出四年內橫跨5個製程世代的「完全體」考驗

Intel這次搶在VLSI大會前公布18A-P的試產消息，戰略防禦與進攻的意圖都非常明顯：Intel必須證明自己的先進製程不僅能走入實驗室，還能具備高良率與優異的商業代工價值。

標準版的18A雖然導入RibbonFET架構與PowerVia背面供電技術，但作為初代全新架構，難免需要面對較為保守的初期參數。而這次曝光的18A-P，本質上就是18A的「完全體優化版」。

特別是Intel選擇用Arm架構CPU來做製程對比示範，顯然也是鎖定當前許多處理器都是基於Arm架構打造，無論是蘋果、Qualcomm、三星或聯發科的處理器，或是諸多用於伺服器、超算系統使用的處理器，基本上都是基於Arm架構設計，因此透過實例展示在無須特別變更設計，即可直接使用其18A-P製程，並且獲得9%性能提升，或是高達18%的節電表現，預期將吸引更多市場業者將Intel提供製程代工服務作為備案，甚至成為優先選擇。

如果18A-P的風險試產順利，並且在2027年藉由Diamond Rapids展現出與台積電 2nm世代分庭抗禮的每瓦效能表現，那麼Intel長年高喊的「IDM 2.0」晶圓代工夢想，才算真正拿到與台積電、三星在金字塔頂端大打價格與產能戰的入場券。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》