金融時報引述消息人士說明，指出華為 正在深圳觀瀾建造具備先進晶片 生產能力的三座廠房，藉此強化自身半導體 研發、製造能力，進而降低對外採購半導體生產技術的依賴。
消息表示，華為興建的三座廠房自2022年動工，其中一座將由華為直接管理運作，藉此生產用於手機及人工智慧的7nm製程晶片，預期成完華為旗下首款完全自主研發生產的先進製程晶片產品。
而另外兩作廠房已經在2024年完工，並且獲得深圳政府資金支持，分別由晶片設備商新凱來 (SiCarrier)，以及記憶體 晶片製造商昇維旭 (SwaySure)分別經營運作。
消息人士指出，華為分別派遣管理及技術團隊協助新凱來與昇維旭進行初期運作，並且協助對外募資，必要情況下更移轉相關技術，使其晶片生產技術達一定程度時，即可獨立運作。
不過，華為方面則是對此否認，但不少看法認為華為目標發展能取代NVIDIA、SK海力士 (SK Hynix)、ASML，甚至台積電 代工製程等技術資源，以利在接下來更加嚴峻的中美貿易戰影響下提高競爭能力。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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