去年宣布以54億美元收購以色列晶片 代工業者Tower Semiconductor，藉此擴展其IDM 2.0發展政策之後，Intel 稍早證實與Tower Semiconductor達成協議，雙方同意取消原定收購交易，並且由Intel向Tower Semiconductor支付3.53億美元的交易終止賠償金額。

Intel表示，取消此交易的原因在於無法在期限內獲得所需監管機構批准 (依照彭博新聞報導指稱，主要是受到中國監管機構阻止影響)，因此雙方同意取消原定收購交易。

而Intel執行長Pay Gelsinger強調仍將持續推動代工，同時也說明將維持以代工服務作為IDM 2.0重點項目，並且說明將在2025年重新在半導體 運算效能與電力功耗表現取得領先地位，進一步擴展與客戶生態系統共同發展動能，另外也將持續在全球地區提供多元生產代工資源，更計畫繼續對外尋求全新合作機會。

Intel代工服務資深副總裁暨總經理Stuart Pann也說明，目前其代工服務已經順利取得許多客戶及合作夥伴青睞，預計將會在本世紀末成為全球最大代工業者，同時也將成為全球第一加以開放系統運作的代工業者，並且持續以封裝、Chiplet (小晶片)設計標準與軟體，搭配自有製程技術擴大客戶產品價值差異化發展。

針對其代工服務發展，Intel說明在今年第二季的營收表現相比去年同期成長超過3倍，並且與Synopsys達成開發知識產權組合授權協議，另外在Intel 3與Intel 18A製程已經獲得美國國防部資助，並且獲得5家客戶以Intel 18A製程設計其半導體產品訂單，更與Arm簽署多年合作協議，將能以Intel 18A製程代工Arm架構處理器產品，甚至也獲得聯發科合作訂單，預計以Intel製程生產其處理器產品。

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