
先前已經將3D V-Cache記憶體 整合在旗下處理器產品之後,AMD在China Joy遊戲展會活動期間公布Ryzen 9 7945HX3D處理器,並且確定將由華碩預計在8月23日推出的遊戲筆電ROG Strix SCAR 17 X3D作為首發產品。
Ryzen 9 7945HX3D是以先前推出的Ryzen 9 7945HX為基礎,額外藉由3D V-Cache記憶體設計使快取記憶體增加至144MB,藉此提高資料運算效率,本身則採用16組核心、32道執行緒,運作時脈最高可透過超頻提升至5.4GHz,並且對應55W以上運作功率。
而設計方面,Ryzen 9 7945HX3D同樣藉由3D Chiplet晶片 堆疊技術,配合TSV矽穿孔技術,讓L3快取記憶體與Zen 4核心在堆疊情況下直接連接,藉此讓核心運算資料可藉由快取記憶體提高執行效率。
同時,Ryzen 9 7945HX3D本身為AMD第六款整合3D V-Cache記憶體設計的處理器產品,具備提高數據執行運算效率與降低耗電特性。
在AMD設計中,相較競爭對手透過超頻提高處理器運作時脈,認為以3D V-Cache記憶體增加L3快取記憶體容量,並且配合3D Chiplet設計特性降低電力損耗量,藉此能在電力輸出有限情況下維持更高運算效能,因此對比未採用3D V-Cache記憶體設計的Ryzen 9 7945HX處理器,Ryzen 9 7945HX3D在遊戲執行效能平均可提高15%,至於在相同熱設計功耗之下,Ryzen 9 7945HX3D可在70W運作功耗提升11%運算效能,在40W運作功耗甚至可達23%提升幅度。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
訂閱《科技玩家》YouTube頻道!
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤,科技玩家好文不漏接!
📢甩開悠遊卡?北捷10月開放多元支付閘門 1招真能用iPhone快速模式嗶進站
📢 手機壞掉不能換SIM卡?NCC疑新規定「90天2次」 他傻眼曝倒霉時間軸
📢 Switch 2完整拆解!Joy-Con 2控制器仍會遇上飄移問題
📢 TORRAS COOLiFY Cyber、COOLiFY 2S AI頸掛空調開箱!實測戶外超涼 還能解落枕
📢 他逛光華商場驚覺變無聊又被盤!過來人羞曝「朝聖攻略」:好吃又好玩
📢 iPhone 17改名iPhone 2025?他搖頭揭背後「藏大招」 賺錢金頭腦原理曝