隨著MWC 2026即將在西班牙巴塞隆納開展，各家手機大廠的旗艦新品消息也開始漫天飛舞，而榮耀 則傳出將在展期上公布搭載Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器的新款Magic V6摺疊手機 ，同時將刷新最輕薄摺疊手機紀錄。
榮耀已經確認將在西班牙時間3月2下午4點30分於MWC 2026展期間舉辦發表活動，目前已經確認將公布榮耀MagicBook Pro 14筆電、榮耀手錶5 Ultra、榮耀Earbuds Open開放式耳機、榮耀平板V9，同時也可能揭曉代號「Phenom」的大尺寸 摺疊手機Magic V6。
在核心規格 方面，Magic V6將搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器。而在外觀設計上，榮耀似乎打算繼續維持其「輕薄之王」的招牌。
前一代Magic V5厚度 已經做到僅8.8mm，重量也控制在217公克，傳聞Magic V6將在此基礎上進一步「瘦身」，同時還會塞入容量更大的電池，試圖解決摺疊手機續航表現不佳的問題。
配色部分，預計將提供雪域白、絨黑色、旭日金，以及相當搶眼的「赤兔紅」等多種選擇。
3月有望登陸香港市場、台灣市場
消息也指出，榮耀Magic V6在MWC 2026發表後，預計3月就會在香港市場正式推出。另一方面，相關消息也指出榮耀將準備進軍台灣市場，或許接下來也會對外公布相關資訊。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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