自從2017年推出其首款自製處理器 「澎湃S1 」，並且用於當年推出的小米5c後，小米雖然接續都有推出自製處理器，但多半都是針對影像處理、電池管理等需求打造。不過，小米執行長雷軍稍早說明其第二款用於手機的自製處理器「玄戒O1」，將會在今年5月下旬推出。
而從去年10月傳出消息，中國政府官員透露小米已經順利使其以3nm製程打造的手機晶片 流片 (tape out)，顯然就是雷軍此次所說的自製手機處理器「玄戒O1」。
相關說法指出，小米此款自製處理器是基於台積電N4P製程生產，採用8組核心、三運算叢集設計，性能約接近Qualcomm的Snapdragon 8 Gen 1，甚至能與Snapdragon 8 Gen 2對比。
在此之前，小米已經推出多款自製處理器，並且用於影像處理、電池管理等特定需求，另外也深入打造電池技術與相機系統，甚至也進一步推出高度客製化 的小米澎湃 作業系統，藉此強調手機產品的自主研發特性，減少仰賴他人技術的情況。
雷軍表示此款自製處理器將在今年5月下旬推出，市場預期此款處理器將會用於小米15 S Pro。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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