在iFixit網站拆解報告中，證實蘋果 （Apple ）日前正式推出的iPhone 15 系列全數採用Qualcomm旗下Snapdraon X70 5G 連網數據晶片 ，使其在連網能力有相同水準表現，並非比照處理器採規格差異化設計。
A lot of people have asked whether the iPhone 15 and 15 Plus are still using last years Qualcomm X65 modem or the new X70 seen in the 15 Pro's.
— Shahram Mokhtari (@MokhtariShahram) October 8, 2023
Here's your answer.
Apple didn't just throw last years Pro logic boards into this years baseline models. They upgraded them too. pic.twitter.com/cPB6LJbaFG
實際上，去年推出的iPhone 14系列也是所有機種均採用Qualcomm提供的Snapdraon X65 5G連網數據晶片，藉此維持相同5G連網能力。
而此次升級為Snapdraon X70 5G連網數據晶片，意味iPhone 15系列的5G下載速度將比iPhone 14系列增加24%，但實際表現仍會因為不同電信業者所提供5G網路 服務，以及基地台規格而有差異。
同時，相比Snapdraon X65 5G連網數據晶片，Qualcomm在Snapdraon X70 5G連網數據晶片更大改進在於降低功耗問題，並且提升5G網路載波聚合效果，讓手機即使距離基地台較遠，依然能順利接收訊號。
目前蘋果與Qualcomm再次簽署5G連網數據晶片供應合作協議，意味蘋果直到2026年都會繼續使用Qualcomm提供產品，同時也凸顯蘋果先前計畫自行打造5G連網數據晶片的發展並不順利。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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