先前宣布延後發表消息後，小米 稍早確定將在12月11日恢復舉辦小米13系列手機發表活動。
小米同時也公布小米13系列具體外觀，其中也強調將與徠卡合作相機技術。
在此之前，小米已經透露多數小米13規格細節，包含採用1吋感光元件，同時也確認全系列機種將導入防水設計，另外也確定全系列採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器。
而小米13、小米13 Pro都會採用平框直角的機身設計，但小米13可能將採用全平面螢幕，並且搭載更窄邊框設計，小米13 Pro則會搭載雙側曲面螢幕 設計。
另外，小米13系列將率先搭載新版MIUI 14操作介面，其中將使韌體更新檔案大小相比前一版減少23%，同時降低不可移除app數量，更將減少無用記憶體資源佔用情況，讓系統能以更流暢、更不佔儲存容量情況運作。
除了小米13系列、MIUI 14，小米還計畫推出新款耳機、路由器、擴音喇叭等配件，此外還可能包含推出至少兩款桌上型迷你PC產品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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