聯發科確定天璣品牌僅用於5G連網產品 仍不會進軍Arm常時連網筆電

依照聯發科 執行長蔡力行於後續接受訪談中表示，未來「天璣 (Dimensity)」品牌僅會用於5G聯網產品，同時也不會延續先前「曦力 (Helio)」區分X、P、G系列，但依然會針對不同效能需求提供差異化設計。

意味日後「天璣」品牌將會專注在5G聯網應用相關產品，「曦力」品牌則會維持既有4G網路應用市場佈局。

同時，蔡力行進一步透露未來在在5G聯網應用佈局將以更全面形式發展，不會僅聚焦在手機產品，包含稍早與Intel共同宣布合作的5G聯網PC，甚至更多藉由5G網路應用發展產品都是聯發科未來聚焦方向。

不過，即便與Intel攜手合作，並且計劃在常時連網筆電 市場佈局，聯發科現階段仍不會投入Arm架構的常時連網筆電產品設計。

而此次推出旗下首款整合5G連網晶片的天璣1000，蔡力行除了說明首波應用產品將會在2020年第一季推出，同時後續將會持續推出更多5G網路應用產品。

在處理器產品製程技術方面，除了此次採用台積電7nm FinFET製程生產，蔡力行也預期明年將會進一步透露6nm FinFET應用進展，並且將能順利進入5nm FinFET製程。

另外，蔡力行也表示目前在天璣1000累計投入超過新台幣1000億元研發預算，除了標榜在5G網路技術研發聘用大量台灣人才，並且強調有70%比例研發就在台灣地區，目前也持續對外招募在地人才，希望能藉由整合台灣既有資源，進而與Qualcomm、三星、華為在內廠商於5G網路市場競爭，並且擴展全球合作夥伴數量與市場應用規模。

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