聯發科搶發Wi-Fi 8平台Filogic 8000系列 不僅求快、更講求「高可靠度」與協同運作

在今年的CES 2026 展會上，聯發科 宣佈推出全新Wi-Fi 8晶片 平台—Filogic 8000系列，這項新產品不僅象徵著聯發科持續推動無線 通訊技術的實力，更宣示將率先開創Wi-Fi 8的生態體系 。

Filogic 8000系列鎖定高階與旗艦裝置，應用範圍將涵蓋寬頻閘道器、企業用AP，以及手機、筆電、電視、平板與物聯網裝置等終端產品。

為什麼需要Wi-Fi 8？從「速度」轉向「穩定」

隨著家中與辦公室的連網裝置數量爆炸性成長，無線網路 環境變得異常擁擠且容易互相干擾，導致連線不穩或回應遲緩。為了確保系統順暢運作，Wi-Fi 8的誕生便顯得至關重要。

聯發科指出，Wi-Fi 8主要是針對高承載場景設計，特別是大量採用AI技術的應用情境，能提供更穩定的連線能力與超低延遲，意味新一代標準不只在乎頻寬大小，更在乎能效與連線品質的優化。

Filogic 8000四大核心技術解析

為了達成上述目標，聯發科的Wi-Fi 8解決方案聚焦於以下四大技術創新：

• 多AP協同運作 (Multi-AP Coordination)：透過協同波束成形 (Co-BF)、協同空間重用 (Co-SR) 與多AP排程 (MAP) 等技術，讓多個無線AP之間能「互相合作」，降低彼此干擾並提升整體傳輸效率 。

• 頻譜效率提升與共存：利用動態子頻段運作 (DSO) 與非主頻道存取 (NPCA) 等技術，即便在頻譜擁擠的狀況下，裝置間也能有效共享資源。

• 涵蓋範圍與連線距離增強：導入增強型長距離 (ELR) 與分散式頻譜資源單位 (dRU) 技術，提升上行效能與降低延遲，並支援無縫漫遊，確保裝置在網路邊緣也能穩定連線。

• 低延遲與可靠度最佳化：透過更智慧的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元 (APPDU)，滿足XR、雲端遊戲與工業自動化等對即時性要求極高的應用需求。

產業生態系力挺，首款晶片今年送樣

目前聯發科每年連線裝置出貨量 超過20億台，此次發表也獲得了包括Ruckus Networks、Buffalo、HP、華碩、宏碁、韓國電信 (KT)、Adtran、智易科技 (Arcadyan) 與鴻海工業互聯網 (Foxconn Industrial Internet) 等合作夥伴背書。

聯發科表示，Filogic 8000系列的首款晶片預計將於2026年正式送樣。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》