以低成本、高效率開源模型震撼全球科技圈的中國 人工智慧新創DeepSeek （深度求索），現在似乎準備將版圖延伸至硬體領域。根據路透新聞引述消息來源報導，DeepSeek目前正著手研發自家的AI晶片，並且已經開始與製造商進行洽談及招募硬體工程師，此舉目的在於降低對華為 及NVIDIA 等第三方晶片供應商的依賴，若消息屬實，競爭激烈的中國AI晶片市場將迎來一位極具破壞力的重量級玩家。
鎖定「推論」階段，降低大規模佈署成本
根據報導指出，DeepSeek目前的晶片研發計畫主要鎖定在「推論」 （Inference）領域，有別於需要極大算力進行模型「訓練」 （Training）的階段，推論晶片主要負責執行已經訓練完成的AI模型，並且在終端或雲端實際處理使用者的指令與生成內容。
隨著DeepSeek模型在全球的使用量暴增，日常推論運作所需的算力成本也隨之水漲船高。透過打造專屬的推論晶片，DeepSeek有望進一步將軟硬體進行深度最佳化，這與其過去在模型架構上追求極致性價比的戰略不謀而合。
已經啟動工程師招募，與製造商展開洽談
消息人士透露，DeepSeek已經開始悄悄招募硬體工程師來支援這項晶片開發計畫，同時也正積極與潛在的晶片製造合作夥伴展開洽談。
考慮到目前美國對中國實施的各項半導體進出口禁令，DeepSeek未來研發的硬體技術與晶片產品，極有可能僅限於中國本土市場製造與使用，難以跨出海外。不過，業界對此仍不敢掉以輕心，畢竟DeepSeek過去正是靠著極低成本打造足以媲美歐美科技巨頭的開源模型而聲名大噪。
如果該公司能找到方法，在硬體端創造出類似的成本與功耗優勢，不僅將顛覆中國本土的AI算力生態，更可能再次對NVIDIA等國際晶片大廠的股價與市場預期造成衝擊。
從「軟體開源」走向「軟硬整合」，DeepSeek的必然之路
DeepSeek選擇在此刻投入自研推論晶片，顯然是一個極度理性且必然的戰略決策。
首先，「算力自主性與供應鏈安全」是中國AI企業目前最大的瓶頸。在美國的高階晶片禁令下，NVIDIA的特供版晶片不僅效能受限，同時價格高昂，而本土替代方案 （如華為昇騰系列）則面臨產能不足與生態系轉換的情形，因此若DeepSeek能掌握自研晶片，將能掌握未來服務擴張的話語權。
其次，是「軟硬體協同設計」 （Hardware-Software Co-design）的絕對優勢。正如蘋果的晶片專為iOS ／ macOS打造、Google的TPU則專為自家模型服務一樣，DeepSeek最為人稱道的是其極致MoE （混合專家）架構與記憶體優化能力，如果他們能從底層硬體指令集開始，專門針對自家模型的特性來量身打造推論晶片，將能徹底榨乾每一滴效能，實現比通用型GPU更低功耗、更高吞吐量的驚人經濟效益。
對於一家曾用極低成本讓矽谷科技巨頭「夜不能寐」的新創公司來說，當他們開始涉足硬體，整個半導體與雲端運算產業都必須嚴陣以待。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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