在生成式AI算力需求呈現爆炸式成長的今天，如何讓數萬、甚至百萬顆XPU (加速處理單元)高效聯接，已經成為半導體業者們的兵家必爭之地。在今年於洛杉磯舉行的美國光纖通訊展OFC 2026中，博通 展現強大的技術佈局，不僅擴展針對「吉瓦級」 (Gigawatt-scale)AI叢集的端到端產品組合，更揭示未來朝向200T傳輸規模的網路時代發展進程。
而在稍早與台灣媒體溝通中，博通實體層產品部門 (PLP)產品行銷總監Natarajan Ramachandran與光學系統部門 (OSD)總監Rajiv Pancholy分享博通目前對於AI織網架構 (Fabric)的深度觀察。
從「垂直擴展」到「水平擴展」：博通的「全方位」聯接策略
本次博通展示核心，在於解決AI叢集在「垂直擴展」 (Scale-up)與「水平擴展」 (Scale-out)中遇到的電力與傳輸頻寬挑戰。
「垂直擴展」：著重於機櫃內GPU與GPU之間的極速聯接，博通推出PCIe Gen6交換器與3.5D XDSiP平台，藉由Face-to-Face (F2F)技術達成3D-IC整合，這對於追求極致效能的客製化加速器相當重要。
「水平擴展」：則是機櫃與機櫃之間的聯網，博通展出業界唯一量產的102.4T Tomahawk 6乙太網路交換器，以及針對超大規模叢集設計的Thor Ultra 800G NIC網路卡。
Natarajan Ramachandran強調：「光學數位訊號處理器已經成為AI資料中心的基礎基石。若沒有這些高效能的光學數位訊號處理器 (如博通推出的400G/lane Taurus方案)，AI叢集根本無法持續擴張」。
正面對決NVIDIA ？博通如何看共同封裝光學的「典範轉移」
目前市場高度關注NVIDI在產品路線圖中的轉變——特別是從Vera Rubin架構開始在Spectrum交換器導入共同封裝光學 (CPO)設計，更預計在2028年進入Feynman架構世代時，將進一步讓NVLink聯接器也採用共同封裝光學設計。
Rajiv Pancholy指出，博通在共同封裝光學技術上已經深耕多年，而NVIDIA後續轉向共同封裝光學設計恰好驗證博通長期投入方向正確，更強調隨著傳輸速率從200G、400G，開始邁向更高傳輸速率，傳統銅線 (Copper)的傳輸距離極限已經出現瓶頸，因此認為光學化是必然趨勢，而博通很早之前就已經投入此項技術發展。
而針對NVIDIA傾向以「整機櫃系統」銷售的封閉生態，博通則強調「開放標準」才能帶動更多元發展機會，並且說明博通與AMD、Meta、NVIDIA、微軟及OpenAI等業者已經合組聯盟，將推動「光學運算互連」的開放規範，藉此推動更大規模的AI叢集架構發展。
此外，博通認為透過開放標準，超大規模中心 (Hyperscalers)才能靈活匹配不同供應商的光學技術與XPU，例如可以搭配NVIDIA的GPU，或是選擇使用AMD提供的GPU產品，而不必被單一系統商綁架所限制。
新技術與供應鏈挑戰
針對業界提出以microLED取代雷射光源，藉此節省成本的構想，Natarajan Ramachandran抱持保留態度。他分析，任何新技術要在400G，甚至更高規格的市場立足，必須先在低速率市場證明其穩定性。microLED目前面臨嚴峻的頻寬限制與光纖佈線難度 (所需光纖數量極大)，短期內難以撼動EML或矽光子 (Silicon Photonics,SiPh)的地位。
在供應鏈部分，Natarajan Ramachandran則指出：用於光學收發器內部的小型PCB交期，已從原本的6週飆升至6個月。主要是因為200G世代規格需要複雜的mSAP工藝，而全球僅有少數台灣、中國供應商 (如台郡、臻鼎等相關製程供應商)能提供穩定產能，而博通目前正透過簽署3-4年的長約確保產能穩定。
結語：200T時代的「隨插即用」願景
博通勾勒出其未來的AI基礎架構樣貌：更節能、更開放，並且更全面光學化。隨著網路架構從傳統電纜訊號擴展轉向以光學形式進行垂直擴展，博通憑藉著從交換器晶片到光學數位訊號處理器的垂直整合能力，標榜將穩步主導接下來的AI織網架構進化。
而對比NVIDIA的產品策略，博通強調其始終維持開放態度，因此與NVIDIA雖然有市場競爭事實，但同時也是彼此合作關係，但預期藉由開放市場策略才能建立更龐大的發展彈性。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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