金融時報報導指稱，OpenAI 已經準備從2026年起進入自研 AI晶片 量產階段，將與博通 (Broadcom)合作開發，目標放在滿足龐大的AI運算需求，同時減少對NVIDIA的GPU高度依賴。

博通執行長陳福陽近期透露，公司已經獲得一筆高達100億美元的晶片設計訂單，雖然未明確透露客戶，但相關消息人士指稱此客戶正是OpenAI，而其客製化 晶片僅用於內部預算，並未計畫對外銷售。

打造自有運算核心 應對算力壓力

早在2023年，OpenAI執行長Sam Altman就曾公開抱怨GPU供應不足，導致API服務速度與穩定性受限，當時便傳出OpenAI積極探索自研晶片的可能性，並且與博通、台積電等業者洽談合作。

隨著GPT-5上線後帶動運算需求急遽成長，OpenAI不僅計劃在五個月內翻倍擴充運算伺服器規模，更希望透過自製晶片補足未來潛在的GPU短缺，同時降低長期硬體支出成本。

博通與台積電扮演角色

目前尚不清楚台積電是否持續參與此合作，不過從博通在網通晶片設計上的經驗，加上台積電在先進製程量產的領先地位，仍被視為OpenAI建立晶片自主化的兩大關鍵合作對象。

AI晶片市場競局

OpenAI自研晶片計畫不僅是回應短期供應問題，更將影響AI半導體產業佈局。

NVIDIA目前仍是AI技術市佔領導者，在第二季財報中公布營收較去年同期成長56%，即便受限於美國對中國的出口限制，H20晶片尚未出貨，依然呈現強勁成長力道。

隨著Google、亞馬遜、微軟先後投入自研AI晶片，OpenAI若跟進加入打造自研晶片，更凸顯市場正加速走向「XPU化」的客製化異構運算架構發展，藉此提升AI工作負載效率，並且大幅降低對單一供應商的依賴。

自給自足的新戰略

從OpenAI的立場來看，投入自研晶片並非要挑戰NVIDIA的市佔地位，而是為了確保自家AI模型與服務能更穩定運行，避免因供應瓶頸或成本飆升而受限。自製晶片也意味OpenAI將能更緊密整合AI模型特性與硬體架構，藉此在能效與延遲上取得最佳化。

隨著明年量產時程臨近，OpenAI的自研晶片能否順利落地，不僅攸關公司本身的成長動能，更可能進一步推動AI基礎建設自主化浪潮，讓全球AI技術競賽從「演算法比拼」進入「軟硬整合」的新階段。

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