英特爾 在2023年國際超級電腦 大會上,展示高效能運算(HPC)和人工智慧(AI )工作負載的領先效能,並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品;同時也宣布一項國際計畫,利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型。
英特爾公司副總裁暨超級運算事業部總經理Jeff McVeigh表示:「英特爾致力為HPC和AI社群提供產品服務,協助客戶和終端使用者能夠更快達成突破性的發展。我們的產品組合橫跨Intel® Xeon® CPU Max系列、Intel Data Center GPU Max系列、第4代Intel Xeon可擴充處理器和 Habana Gaudi 2,於多項工作負載表現均優於競爭對手,提供能源和總擁有成本優勢,讓AI民主化的同時,還提供選擇性、開放性和靈活性。」
英特爾客戶近日公開使用第4代Intel Xeon和Max系列處理器的新安裝部署:包括日本京都大學正在為Laurel 3和Cinnamon 3部署第4代Xeon,並為Camphor 3部署Xeon Max系列處理器;義大利Cineca部署使用第4代Intel Xeon處理器的Leonardo;美國羅徹斯特大學-雷射能量學實驗室正在部署使用第4代Xeon處理器的叢集;阿根廷國家氣象局將部署一款同時包含Max系列CPU和GPU的系統。
此外,英國劍橋大學的Cambridge Open Zettascale實驗室已在英國部署首個Max GPU測試平台,並於分子動力學和生物成像應用方面看到正向的早期成果。日本理化學研究所(RIKEN)也宣布與英特爾簽屬合作備忘錄(MOU),將專注於AI、HPC和量子運算等先進運算技術領域,加速聯合研究與開發。作為合作備忘錄的其中一項內容,理化學研究所還將與英特爾晶圓代工服務合作,打造這些全新解決方案的原型。
McVeigh在演說中介紹英特爾的次世代處理器,將能夠滿足高記憶體頻寬需求。英特爾所引領的生態系為Granite Rapids開發一款新型DIMM-Multiplexer Combined Ranks(MCR)。MCR在DDR5的基礎上達成8,800MT/s速度,在雙插槽系統中實現大於1.5TB/s的記憶體頻寬能力。提升此類的記憶體頻寬,對於滿足現代CPU快速成長的核心數量,以及實現效率和靈活性而言十分重要。
英特爾還公開Supermicro推出的新款、針對AI最佳化的x8 Max系列GPU子系統,專為加速深度學習訓練而設計。除了今年稍晚可透過Intel Developer Cloud beta使用該系統外,多家OEM將提供包含Max系列GPU x4和x8 OAM子系統和PCIe卡的解決方案,這些解決方案預計於今夏上市。
訂閱《科技玩家》YouTube頻道!
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤,科技玩家好文不漏接!
📢 CASETiFY三大保護殼開箱!Ultra終極防摔手機殼 保護角進化iPhone 16多角度掛法
📢 Windows 11重大更新刪除「29年超實用軟體」!網嘆「沒它不行」 微軟曝解方
📢 LINE免費貼圖6款來了!餃貓FAMILY畫風超Q 毛孩圖案爽用到明年4月
📢 果粉等等!蘋果10月傳還有新品發表會 5樣產品先別買
📢 【開箱】Pixel 9 Pro Fold超薄大摺疊!雙螢幕即時翻譯 當立架自拍不求人
📢 Google生日慶優惠一次看!Pixel 9 Pro送9800 配手錶折2千又送點數