英特爾 在2023年國際超級電腦 大會上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI ）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型。
英特爾公司副總裁暨超級運算事業部總經理Jeff McVeigh表示：「英特爾致力為HPC和AI社群提供產品服務，協助客戶和終端使用者能夠更快達成突破性的發展。我們的產品組合橫跨Intel® Xeon® CPU Max系列、Intel Data Center GPU Max系列、第4代Intel Xeon可擴充處理器和 Habana Gaudi 2，於多項工作負載表現均優於競爭對手，提供能源和總擁有成本優勢，讓AI民主化的同時，還提供選擇性、開放性和靈活性。」
英特爾客戶近日公開使用第4代Intel Xeon和Max系列處理器的新安裝部署：包括日本京都大學正在為Laurel 3和Cinnamon 3部署第4代Xeon，並為Camphor 3部署Xeon Max系列處理器；義大利Cineca部署使用第4代Intel Xeon處理器的Leonardo；美國羅徹斯特大學－雷射能量學實驗室正在部署使用第4代Xeon處理器的叢集；阿根廷國家氣象局將部署一款同時包含Max系列CPU和GPU的系統。
此外，英國劍橋大學的Cambridge Open Zettascale實驗室已在英國部署首個Max GPU測試平台，並於分子動力學和生物成像應用方面看到正向的早期成果。日本理化學研究所（RIKEN）也宣布與英特爾簽屬合作備忘錄（MOU），將專注於AI、HPC和量子運算等先進運算技術領域，加速聯合研究與開發。作為合作備忘錄的其中一項內容，理化學研究所還將與英特爾晶圓代工服務合作，打造這些全新解決方案的原型。
McVeigh在演說中介紹英特爾的次世代處理器，將能夠滿足高記憶體頻寬需求。英特爾所引領的生態系為Granite Rapids開發一款新型DIMM－Multiplexer Combined Ranks（MCR）。MCR在DDR5的基礎上達成8,800MT/s速度，在雙插槽系統中實現大於1.5TB/s的記憶體頻寬能力。提升此類的記憶體頻寬，對於滿足現代CPU快速成長的核心數量，以及實現效率和靈活性而言十分重要。
英特爾還公開Supermicro推出的新款、針對AI最佳化的x8 Max系列GPU子系統，專為加速深度學習訓練而設計。除了今年稍晚可透過Intel Developer Cloud beta使用該系統外，多家OEM將提供包含Max系列GPU x4和x8 OAM子系統和PCIe卡的解決方案，這些解決方案預計於今夏上市。
