SEMICON Taiwan 2026打造「Dream Fab」微型晶圓廠四大展區揭開晶片製造神祕面紗

隨著AI帶動半導體 產業邁向更高複雜度的佈署階段，供應鏈上下游的協同整合已經成為維繫產能與技術推進關鍵。作為全球半導體盛事，SEMICON Taiwan 2026於9月1日在台北南港展覽館一館率先揭幕「Dream Fab」特展。

這座集結10家產業跨界夥伴打造的微型晶圓廠，透過實機、精密模型與關鍵材料，將平時高度機密的無塵室製造現場直接搬到一般大眾與媒體眼前。

晶圓製造版圖重塑，涵蓋前段製程至先進封裝

自2019年首度登場以來，Dream Fab在今年迎來全面重新規劃。在AI算力需求的推波助瀾下，現代晶圓廠的定義已不再侷限於傳統前段製造 （Front-end），而是快速向後段的先進封裝與精密測試延伸。

為了精準呼應此一產業趨勢，今年的Dream Fab打破單一廠商的展示框架，將原本分散於不同專業領域的製程環節，整合為一條具備完整敘事邏輯的參觀動線。

參觀者在穿過廣隆欣業的Air Shower （浴塵室）實機，並且踏上惠亞的20公分高架蜂巢地板後，即可現場體驗無塵衣著裝，沉浸式感受進入晶圓廠嚴苛環境標準的第一步。

四大展區拆解晶片 誕生歷程

展區內部依循晶片製造的真實歷程，劃分為四大核心區塊，由10家指標性企業共同展出關鍵技術：

• 核心設備：展出ASML備受矚目的High-NA EUV （高數值孔徑極紫外光）微影設備模型，以及SCREEN的SU3400單片式晶圓清洗設備模型。搭配家登精密 （Gudeng）的12吋Purge FOUP （前開式晶圓傳送盒），具體呈現先進製程中極具關鍵的曝光、清洗與高潔淨度傳送步驟。

• 關鍵材料：由Qnity （啟諾迪）展示用於CMP （化學機械平坦化）製程的研磨墊與研磨液，揭示讓晶圓達到奈米級平坦的消耗性關鍵材料。

• 智慧搬運：迅得機械展示OHT （天車）定點夾取系統，結合家登精密的先進封裝載具Film Frame FOUP，重現現代晶圓廠內高度自動化的無人物流搬運場景。

• 精密測試：針對出廠前的良率把關，愛德萬測試 （Advantest）展出V93000測試機模型，旺矽 （MPI）提供對應的探針卡與基板，G2C+策略聯盟則展示晶片挑選機模型。現場更透過手提箱展示探針卡，讓參觀者能實際提起，並且感受這項高精密測試零組件的真實重量。

從封閉走向透明，以實體展示化解產業人才焦慮

半導體製造不僅是資金與設備的密集投入，更是高度依賴「人才」的產業。然而，晶圓廠封閉且機密的特性，往往讓年輕學子難以一窺堂奧。

此次SEMICON Taiwan透過Dream Fab將供應鏈「透明化」與「實體化」，更結合遴選10名學生參與的「校園大使計畫」，其背後的戰略意義遠大於單純硬體展示。透過將ASML、愛德萬測試與家登精密等國內外大廠的技術串聯，SEMI不僅向外界展示台灣半導體生態系強大的跨域整合能力，更試圖透過產學接軌，從第一線化解全球半導體產業共同面臨的人才短缺焦慮，為AI時代的產能擴張預先儲備動能。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》