雷軍預告小米新一代「玄戒」晶片將亮相全面擴大自研版圖與Qualcomm的微妙競合

2026-08-20 06:59

聯合新聞網／ 楊又肇

小米創辦人雷軍稍早公布2026年第二季財報，指出單季研發費用年增18.9%，達到人民幣92億元。在亮眼的財報數據背後，雷軍更正式預告新一代自研晶片「玄戒」即將發布，並且悄悄換上了型號未知新機作為微博發文的「小尾巴」 (即發表內容所使用裝置)。

同時，小米集團總裁盧偉冰也在電話會議中證實，去年推出的首波自研旗艦晶片「玄戒O1 」，其應用終端累積出貨量已經正式突破百萬大關。從澎湃 (Surge)系列的小晶片到玄戒 (Xuanjie /.XRing)系列的完整SoC，小米在半導體領域的長線投資正逐步進入收割期。

第一代玄戒O1晶片的實戰成績與市場意義

回顧2025年5月正式亮相的首代「玄戒O1」，這是小米傾注龐大資源打造的3nm製程、旗艦級系統單晶片。該晶片採用台積電第二代3nm製程打造，內部整合高達190億個電晶體，並且搭載Arm Cortex CPU運算叢集與Immortalis GPU顯示架構。

應用產品陣容：

玄戒O1推出後，並非僅停留在「火力展示」的概念階段，而是實際落地於高階產品線中，包含高階智慧型手機小米15S Pro，以及兩款高階平板電腦小米平板7 Ultra與小米平板7S Pro。

實際成效與戰略意義：

突破100萬顆的累計出貨量，對於一家跨足自研SoC的手機廠而言極具指標性里程碑，意味玄戒晶片已經成功從「專案研發、小規模試產」的實驗室階段，正式跨越至「穩定商業化供貨」的成熟週期。

同時，從出貨量達百萬級的終端裝置規模來看，不僅證明小米在先進製程晶片的良率管控與散熱設計上已經站穩腳步，更為新一代晶片的軟硬體適配與架構迭代，累積極為寶貴的真實實測數據。

據市場傳聞，即將發表的新一代晶片可能會跳過O2，直接命名為「玄戒O3」，並且預期將首發搭載於9月即將亮相的全新寬螢幕折疊旗艦手機MIX Fold 5上，企圖透過自研晶片針對折疊手機的雙螢幕切換，以及針對功耗痛點進行底層的專項最佳化。

小米再戰自研SoC，與Qualcomm 的合作關係將生變？

隨著玄戒系列邁向規模化應用，市場最關注的莫過於：身為Snapdragon旗艦處理器全球最大客戶之一的小米，未來與Qualcomm合作關係將會產生什麼樣的化學變化？筆者認為，這將是一場從「絕對依賴」轉向「戰略槓桿」的微妙競合：

建立「雙軌並行」的底層護城河，提升議價籌碼

長久以來，小米的旗艦手機幾乎與Qualcomm Snapdragon處理器畫上等號。然而，將核心命脈完全交由單一供應商，不僅在晶片定價上缺乏話語權，也容易在產品更新節奏上受制於人。玄戒晶片的成熟，讓小米在未來面對Qualcomm或聯發科時，擁有實質的「Plan B」備案，不僅能有效降低對外部供應鏈的單一依賴，更能大幅提升小米在採購談判上的議價籌碼。

走向「差異化客製」而非「全面決裂」

儘管玄戒晶片表現亮眼，但在可見的未來，小米並不會、也無法完全脫離Qualcomm。原因在於，Qualcomm在基頻通訊技術（Modem）、全球專利授權網路，以及GPU遊戲生態系上的技術優勢依然極高 (相比之下，第一代玄戒O1仍須搭配聯發科T800外掛基頻)。

預期小米將採取類似三星Exynos的產品分流策略：在主打極致效能的「超大杯」旗艦 (如數字系列的Ultra版本)，或全球發行的國際版機型上，繼續維持與Qualcomm深度首發合作，確保全球網路相容性與最高效能；而在特定旗艦 (如S系列升級版、折疊手機)、平板電腦，甚至未來的穿戴裝置與小米汽車上，則逐步擴大導入玄戒晶片，藉此展現軟硬體深度融合的獨家體驗。

倒逼Qualcomm釋出更多客製化彈性

面對最大客戶之一具備自研SoC的能力，Qualcomm未來的應對策略勢必得更加靈活。為了鞏固小米的訂單，Qualcomm極有可能會釋出更多的底層權限，或是仿效提供給三星的「Snapdragon for Galaxy」合作模式，為小米提供專屬調校的特別版晶片，甚至在NPU與ISP的協同運算上，允許小米接入更多自研的演算法。