全球AI基礎設施的瘋狂擴張，正將記憶體供應鏈推向崩潰邊緣。根據路透新聞報導，SK海力士 （SK Hynix）執行長郭魯正 （Kwak Noh-jung）近期發出嚴厲警告，直指2027年將迎來半導體歷史上「最嚴峻的供應短缺」，加上客戶需求擴張速度遠超擴產進度，這場供不應求的記憶體荒恐將一路蔓延至2030年之後。
而面對這波百年難得一見的產業週期，包含三星 與美光 在內的記憶體巨頭，同樣給出極度悲觀的產能預警。
三大記憶體巨頭齊發聲：HBM產能早已被AI巨頭包辦
AI伺服器對HBM高頻寬記憶體的極度渴求，成為導致這波短缺的核心元兇。除了SK海力士明確表態缺貨至2030年之外，主宰全球超過九成市佔率的另外兩大廠三星與美光，也同樣在近期的財報會議與聲明中釋出「產能告急」的訊號：
• 三星：三星記憶體業務負責人Kim Jaejune日前向市場坦言，客戶為了搶奪未來的產能，已經導致訂單履行率降至歷史新低，預期這波嚴重的缺貨潮將至少持續到2027年。此外，市場消息指出，三星在1c DRAM的重新設計與HBM4的良率上面臨挑戰，迫使其不得不將大量傳統DRAM產線強行轉移至高毛利的AI記憶體，進一步加劇整體供應鏈的緊繃。
• 美光：美光執行長Sanjay Mehrotra日前則指出更殘酷的現實，強調目前美光產能僅能滿足核心客戶約一半到三分之二的需求。為了確保未來的晶片來源，美光正積極迫使科技巨頭簽署橫跨多年的「戰略客戶協議」 （Strategic Customer Agreements），並且警告包含DDR5、HBM與LPDRAM在內記憶體的短缺狀況，在2026年，甚至到2027年之後都難以緩解。
全球擴產狂潮：水電與人才成為選址決戰點
為了解決產能見底的危機，SK海力士正展開激進的全球佈局。目前，公司已經拍板定案將在美國印第安納州斥資40億美元興建先進封裝廠，並且額外提撥100億美元用於美國市場的AI解決方案開發。
針對未來的晶圓代工廠 （Fab）擴建計畫，郭魯正透露，雖然尚未做出最終決定，但美國、日本與東南亞均在候選名單之列。他強調，未來的選址將不再僅看重政府補貼，而是會嚴格考量該地區是否具備「充足的電力、水資源、廣大土地、充沛的半導體人才庫」，以及長期的成本競爭力。
HBM的「排擠效應」將讓消費級PC面臨漲價風暴
SK海力士、三星與美光三巨頭的罕見共識，揭示一個對一般消費者極度不友善的市場結構性轉變：AI正在排擠你的電腦與手機記憶體。
許多人可能會誤以為，AI伺服器需要的是專用的HBM，與一般PC玩家購買的DDR5，或是手機使用的LPDRAM互不相干。然而，在晶圓廠的實體產線裡，這是一場殘酷的「零和遊戲」。
HBM晶片由於採用極其複雜的矽穿孔 （TSV）垂直堆疊技術，其生產難度極高、良率較低，而且每GB所需消耗的矽晶圓面積大約是標準DDR記憶體的三倍之多。當NVIDIA、AMD，甚至Google等大廠捧著現金掃光HBM產能時，記憶體原廠最合理的商業決策，就是把原本用來生產消費級PC記憶體與車用記憶體的晶圓產線，強制切換去生產 HBM。
這意味著PC品牌如聯想、惠普、華碩在接下來幾年內，將面臨極度嚴苛的記憶體採購成本。當供應商告訴你「缺貨到2030年」時，這不僅是產業界的預警，更暗示著未來幾年消費者在購買高容量記憶體筆電，甚至升級PCIe SSD時，恐怕都得為這場AI算力軍備競賽付出更昂貴的代價。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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