政治力介入促成？川普爆料蘋果與Intel已經敲定美國晶片代工協議 預計採用18A-P製程

美國 總統川普 稍早在自家社群平台Truth Social投下一顆震撼彈，宣稱蘋果 已經與Intel 正式完成簽約，未來蘋果裝置的核心晶片將交由Intel在美國本土進行設計與製造。

儘管目前蘋果與Intel官方均未對此發表正式回應，但結合近幾個月來的供應鏈傳聞，以及美國政府近期對半導體產業的強勢主導，這項曾被認為「不可能的合作」似乎已成定局。

川普重砲轟前朝：「台灣偷走我們的半導體工廠」

在Truth Social的貼文中，川普不僅高調宣布這項商業合作，更將矛頭指向過去的執政者與台灣，他言辭犀利地表示：「愚蠢的總統們將我們的經濟視為理所當然，讓台灣和其他國家偷走我們的半導體工廠」。

此外，川普也毫不諱言地透露這項合作背後的政治推力：「我們決定幫助Intel，並且換取其10%的股份」。這段發言直接呼應2025年8月的重大政策——當時美國政府透過《晶片法案》 （CHIPS Act）與「安全飛地」 （Secure Enclave）計畫，對Intel挹注高達89億美元的資金，並且正式取得這家美國半導體巨頭10%的普通股股權。

商務部高壓斡旋，蘋果與Intel「破鏡重圓」

回顧過去，自從蘋果決定捨棄Intel處理器、全面轉向基於Arm架構的自研Apple Silicon （如M系列與A系列晶片），並且將代工大單全數交給台灣的台積電後，雙方關係便降至冰點。

然而，根據華爾街日報今年5月的報導，在現任美國商務部長Howard Lutnick長達一年的「密集拜訪與極力斡旋」下，蘋果高層終於點頭同意再次與Intel展開業務合作。這對於正積極轉型、急需指標性客戶來提振其晶圓代工業務 （IFS）的Intel來說，無疑是一劑超級強心針。

劍指2027年量產，郭明錤：蘋果已經開始測試Intel 18A-P製程

這項協議在技術層面的進展，也與知名蘋果分析師郭明錤先前的預測不謀而合。郭明錤曾指出，蘋果已經開始密集測試基於Intel最新的18A-P增強版製程的系統單晶片。

根據時程規劃，Intel將在整個2026年為蘋果處理器進行測試生產，並且計畫於2027年正式啟動量產與交付。預計這些將應用於未來iPhone與Mac上的晶片，將於Intel 位於奧勒岡州、亞利桑那州，以及俄亥俄州的晶圓廠進行投產。

不過，業界普遍認為，即便蘋果開始將部分訂單轉移給Intel，台積電在可預見的未來依然會是蘋果最主要的晶片代工廠。

地緣政治凌駕商業考量，供應鏈「雙源化」成必然

表面上，這是川普政府推動「美國製造」 （Made in America）與奪回半導體主導權的巨大政治勝利；但實質上，這是蘋果在面對華府高壓與潛在台海地緣風險下，不得不吞下的「供應鏈分散」策略。當美國政府已經成為Intel持股10%的大股東，並且強烈要求科技巨頭將製造移回本土時，即使是蘋果也很難再完全以「商業良率與成本」作為唯一的考量標準。

然而，這份協議的簽署並不代表台積電的霸主地位將瞬間瓦解。先進製程的產能爬坡與良率控制極為嚴苛，蘋果願意將部分產能交給Intel測試，確實為Intel的18A-P製程投下信任票，但最核心、量最大的旗艦晶片，短期內依然離不開台積電的奧援。

這場由白宮親自下指導棋的半導體版圖重塑，對台灣而言，顯然是美國政府推動「供應鏈去台化」壓力正在具體化的一大明確警訊。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》