突破台積電產能瓶頸！Google豪擲300萬顆TPU訂單挹注Intel，NVIDIA亦啟動18A製程測試

多年來，全球AI繁榮的命脈，幾乎全數繫於台灣境內的台積電等少數幾座晶圓代工業者手上，而這種對單一供應商與單一地區的極度依賴，顯然讓科技業者們感到風險攀升。根據The Information網站最新報導指出，Google 與NVIDIA 正在積極尋求備案，而名單上最出人意料的名字，正是力圖振作的Intel 。

消息指出，Google已經向Intel下達2028年超過300萬顆客製化TPU的生產訂單；同時，NVIDIA也傳正對Intel的先進封裝技術與其最前瞻的18A製程技術進行測試。

而在近期剛結束的COMPUTEX 2026，面對NVIDIA藉由Arm架構設計的Vera CPU擴大佈局AI伺服器市場，更以攜手聯發科打造的RTX Spark運算平台佈局Windows on Arm市場，Intel不僅未對此感到壓力，反而強調市場仍有多數比例的伺服器維持採用Intel處理器，同時自身產品組合也仍佔據絕大部分的PC市場，更說明Intel 18A製程已經順利進入各個場域應用。

產能稀缺成為最大驅動力，Google擴大TPU供應鏈佈局

雖然台積電目前幾乎生產所有尖端AI晶片，但也為了應付龐大的市場需求而疲於奔命，其中最嚴重的瓶頸落在將晶片與HBM高頻寬記憶體整合的「先進封裝」產線上。對於設計全球最搶手矽晶片的科技巨頭而言，台積電產能的「稀缺性」已經成為戰略佈局重點，因此包含AMD、NVIDIA在內業者均宣布著重投資台灣市場，尤其與台積電攜手合作，藉此確保先進產能供應無礙。

而Google與NVIDIA所採取的策略，在參與度上有著顯著的差異。

其中，Google採取極為確定的實質行動。在經過數月對Intel封裝技術的測試後，Google敲定2028年超過300萬顆TPU的大單。隨著Google近期積極佈局第8代TPU架構 (TPU 8t/8i)，針對2028年的後續龐大訂單，摩根士丹利 (Morgan Stanley)估計Google在2027至2028年間的TPU總建置量將超過600萬顆，顯示Google為了降低對NVIDIA與台積電的雙重依賴，正竭盡全力掌控自有矽晶片的供應鏈，而將Intel納入代工體系，預期成為極具戰略意義的避險操作。

NVIDIA測試18A節點，為2028年「Feynman」架構鋪路

相較於Google，NVIDIA則尚未給出明確的訂單承諾，但已經啟動早期的實質測試。據傳，NVIDIA正在參與Intel 18A製程的多專案晶圓 (MPW)試產。18A製程是Intel寄予厚望的先進節點 (目前已經用於新一代消費級Panther Lake處理器等產品)，NVIDIA正透過此節點測試Intel是否具備將四顆圖形晶片融合為單一處理器的能力，這項設計預期將與NVIDIA表訂於2028年推出的「Feynman」GPU架構高度相關。

對Intel而言，即便是NVIDIA這種「謹慎的興趣」，實際上也成為一項重大的里程碑。Intel近年來耗費鉅資試圖將其晶圓代工部門轉型為能與台積電抗衡的獨立業務，卻面臨成效有限與嚴重虧損。

在此之前，Intel更不斷向蘋果招手，同時美國政府與NVIDIA也取得Intel股權，但要完成代工業務的真正轉型，「實質訂單」顯然遠比「市場善意」來得重要。

先進封裝成敲門磚，良率仍是18A的終極考驗

業界分析指出，Intel短期內最能切入的突破口其實是「先進封裝」，而非直接在最先進的晶片製造上與台積電硬碰硬。除了Google的訂單，據傳記憶體大廠SK海力士 (SK Hynix)也正在測試其HBM高頻寬記憶體與Intel封裝技術搭配的穩定性。

還不足以將台積電拉下神壇，成為AI業者們的「供應鏈平衡術」

從這波爆料中，可以清晰地看見全球半導體供應鏈板塊的微妙推擠。

雖然這些舉動仍不足以將台積電拉下神壇，但這釋出一個極為強烈的訊號：全球最強大的AI晶片業者們，顯然已經不再願意將所有雞蛋放在「同一個台灣籃子裡」，因此雖然持續與台積電維持合作，但也基於風險考量而轉向Intel的先進製程合作。

對於一直迫切需要指標性客戶來證明其代工業務能夠「東山再起」的Intel而言，Google這次豪擲300萬顆TPU的訂單，不僅能為Intel代工服務注入一劑強心針，更宣告在未來的AI基礎設施軍備競賽中，被許多人看衰的Intel，依然握有左右戰局的重要籌碼。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》