針對市場日前盛傳NVIDIA 因供應緊張，將削減HBM高頻寬記憶體用量的傳聞，NVIDIA執行長黃仁勳 於6月5日在韓國 接受外媒採訪時對此反駁，強調NVIDIA未來將繼續使用大量的HBM高頻寬記憶體，並且在供應受限的現況下，透過更明智、巧妙的系統設計來運用記憶體資源。
記憶體三巨頭的HBM4均獲認證，Rubin晶片定檔第三季供貨
黃仁勳在採訪中證實，全球三大記憶體供應商包含三星、SK海力士與美光 ，均已經通過NVIDIA的資格認證，並且開始投入量產。這三家記憶體廠商目前正處於激烈的競爭狀態，以全力支援NVIDIA最新的Vera Rubin架構晶片提供次世代HBM4高頻寬記憶體。
黃仁勳透露，Vera Rubin晶片目前已經進入全面投產階段，預計將按照原定計畫，於今年第三季正式開始供貨。
傳聞起源：解讀SemiAnalysis報告引發的「擠兌恐慌」
這場軒然大波起源於6月4日研究機構SemiAnalysis發表的一篇報告。該報告指出，NVIDIA下一代旗艦級超算機架Vera Rubin NVL72的SOCAMM DRAM (專為AI伺服器打造的新型插槽式記憶體模組)初始配置容量，可能從原先市場預期的55TB減半至28TB左右，同時多數系統將改採96GB模組而非原本的192GB。
這項消息隨即被市場解讀為「AI記憶體出現嚴重短缺」，加上客製化AI晶片 (ASIC)龍頭博通 (Broadcom)同日發布的財報未能滿足投資人的超高預期，直接引發全球儲存概念股的劇烈回檔，例如美光在盤中一度崩跌超過10%，單日蒸發超千億美元市值，而韓國半導體三星與SK海力士在收盤時，前者下跌6.4%，而後者更重挫9.92%。
GPU端HBM4並未縮水，SOCAMM插槽設計保留升級彈性
然而，產業分析師指出，市場早期的恐慌顯然伴隨著對報告的嚴重誤讀。SemiAnalysis創始人Dylan Patel隨後也在社群平台X上直言，許多轉發者漏掉了報告中的核心關鍵。
事實上，Vera Rubin NVL72機架的記憶體架構並未在最核心的GPU部分發生改變，其中機架內搭載的72顆 Rubin GPU，每顆依然維持高達288GB的HBM4記憶體規格，同時整機架總計約20.7TB的HBM高頻寬記憶體並未縮水。
發生容量縮減的，是搭載LPDDR5X記憶體、與36顆Vera CPU搭配的SOCAMM 模組。由於SOCAMM採用的是極具彈性的插槽式設計，企業客戶隨時可以在後續自行更換或升級為更高容量的模組。NVIDIA僅在出貨的初始配置上降低CPU的記憶體容量。
黃仁勳此次親赴韓國，除了即時澄清傳聞，也密集會晤現代汽車、LG、SK海力士、三星，以及韓國網路巨頭NAVER的高層。黃仁勳表示，此行目的在確保供應鏈合作夥伴「保持步調一致並做好充分準備」，並且暗示未來另有驚喜尚待公布。
分析觀點：硬體產能「實體限制」下的策略配給
從這次黃仁勳親自下場闢謠可以看出，即便全球科技巨頭對AI的算力需求不減，但半導體最底層的「物理與產能限制」，正成為今年3A級硬體商轉的最大絆腳石。
黃仁勳口中所謂「更明智、巧妙地運用記憶體」，本質上就是英偉達在面對HBM3e與HBM4產能吃緊時，所做出的「資源配給優化」 (Resource allocation optimization)。
既然GPU的大型語言模型推理極度依賴HBM4的高頻寬，那就必須把珍貴的記憶體產能全數堆在GPU；而處理一般非核心工作負載的CPU端記憶體 (SOCAMM)，則先以96GB的初始配置出貨，並且利用插槽設計把升級的成本與彈性留給客戶。
然而，市場單日蒸發千億市值的激烈反應，實際上也給整個AI產業一個警訊：當前的AI泡沫或估值，已經高度依賴於儲存晶片的供應鏈順暢度。在第三季Vera Rubin晶片正式出貨前，如何維持三星、海力士等供應鏈的「步調一致」，將是NVIDIA能否順利將訂單變現、續寫不敗神話的關鍵一役。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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