AI重點
文章重點整理:
- 重點一:AMD宣布對台灣供應鏈投資逾百億美元,分擔先進封裝擴產風險。
- 重點二:蘇姿丰強調CoWoS、EFB與面板級封裝將支撐2026至2029量產。
- 重點三:Helios機架平台結合2nm Venice與MI450X,瞄準Agentic AI需求。
面對全球近乎瘋狂的AI算力需求,AMD 近期宣布將於台灣產業體系挹注超過100億美元 (約新台幣3200億元)的巨額投資。針對這筆震撼業界的資金佈局,AMD執行長蘇姿丰 今日 (5/22)親自給出解答:「當我們要求合作夥伴加快量產速度時,我們絕對應該分擔那部分投資」。
這不僅是對台灣擁有全球唯一「端到端」完整半導體生態系投下的巨大信任票,更宣告AMD為了迎接代理式AI (Agentic AI)時代,正從單一晶片走向機架級系統 (Rack-scale)的全面抗衡。
從Zetta級別走向Yotta級別,蘇姿丰預估,為實現「AI無處不在」,全球運算能力在未來幾年內還需要再提升100倍。而支撐這個龐大算力躍進的基礎,正是AMD與台灣供應鏈深度綁定的重金戰略。
百億美元的背後:分擔風險,打破先進封裝產能瓶頸
隨著AI晶片的電晶體數量與頻寬需求不斷挑戰物理極限,先進封裝技術已經成為各家大廠決戰的關鍵咽喉。蘇姿丰坦言,AMD一直積極地使用2.5D、3D、CoWoS,以及EFB (Elevated Fanout Bridge)封裝技術,這筆百億投資的邏輯,就是透過前期的資金挹注,確保台灣合作夥伴能及早取得土地與廠房,為2026年下半年至2029年的量產做好全面準備。
這筆資金精準投放於台灣的封測與載板供應鏈中:
•2.5D EFB技術量產:與日月光及矽品精密合作,開發、驗證基於晶圓的下一代2.5D EFB橋接互連技術,大幅提升小晶片 (Chiplet)間的互連頻寬與功耗效率。
•引領面板級封裝 (Panel-level)創新:與力成科技成功驗證業界首款「2.5D面板級EFB互連技術」,尋求突破傳統晶圓尺寸限制、更低成本的大規模高頻寬互連解法。
•載板國家隊全面支援:包含欣興電子、南亞電路板與景碩科技等載板三雄,將以頂級解決方案全力支援。
2nm製程HPC首發與Helios機架級平台:直球對決的硬體巨獸
有了先進製程與封裝的火力支援,AMD在處理器與系統層級的武器也已準備就緒。
在核心運算端,代號「Venice」的第六代EPYC處理器已經在台灣率先採用台積電最先進的2nm製程進入量產,搶下業界2nm製程HPC產品的頭香。而下一波攻勢「Verano」更預計在EPYC平台上首度導入先進的LPDDR記憶體創新技術,以極致的每美元每瓦效能 (Perf/Watt/$)來應對代理式AI日益增長的記憶體頻寬需求。
在系統端,AMD正式定調終極武器——AMD Helios機架級平台。該平台將整合2nm的「Venice」CPU與未來的超級AI晶片Instinct MI450X GPU。
為了確保能順利出貨給全球超大型資料中心,AMD緊密結盟緯穎、緯創、英業達、Sanmina等系統代工大廠,以及負責運算托盤設計的營邦企業,目標在2026年下半年展開數吉瓦 (multi-gigawatt)規模的大量佈署。
全球產能的再平衡:亞利桑那廠的成功驗證
在深耕台灣的同時,蘇姿丰也強調「地理多元化」佈局的必要性。半導體如今已是國家級的運算基礎設施,單靠美國不可能包辦所有產能,建立多元的全球供應鏈生態系至關重要。
同時,蘇姿丰特別讚賞台灣同業的領導力與經驗轉移:「很多人曾不相信台積電亞利桑那州廠能做得跟台灣一樣好。但我們目前已經在該廠進行生產,而且表現非常出色」。這不僅驗證AMD將技術創新與全球先進產能結合的策略奏效,也確認未來的2nm製程的「Venice」除了在台灣生產,也將於亞利桑那廠進行量產。
用「合夥人」姿態鞏固抗NVIDIA聯盟的底氣
AMD這次對台灣的百億投資,戰略意圖非常清晰:用「真金白銀」的風險分擔,換取未來三年的產能保證,並且以此作為對抗NVIDIA的終極籌碼。
針對NVIDIA NVL72這類以「整座機架」為單位的強勢佈局,AMD透過Helios機架平台與台灣的伺服器ODM廠合作,打造隨插即用的完整系統。而蘇姿丰「要求速度就該分擔投資」的表態,更是精準聚焦目前AI晶片最大的重心——「先進封裝產能」。
透過扶植面板級EFB技術,積極尋求CoWoS以外的封裝技術備案,AMD不僅以100億美元投資買下最安穩的後勤保險,更展現與台灣這座擁有「晶圓製造 ➔ 先進封測 ➔ 系統組裝」完整垂直整合供應鏈共存共榮的強大決心。
AI進入推論時代:CPU將重回王座,年增率上看35%
針對代理式AI (Agentic AI)的崛起,蘇姿丰直言AI已經從「訓練」快速走向「推論」階段,過去曾被GPU搶盡風頭AI應用市場,目前將藉由的CPU迎來更大推論應用爆發,預期未來的AI伺服器架構將從現行的「8顆GPU搭配1顆 CPU」局面,快速演進為「1:1」的對等配置架構。
過去三、四年間,AI基礎設施的焦點幾乎都聚焦在GPU上,導致CPU市場年增率僅約3%至4%。然而,從去年底開始,市場供需因為AI推論需求出現劇烈反轉。蘇姿丰強調,現在CPU已經成為重中之重。
隨著AI從單純的大型語言模型訓練,轉向極度複雜的代理式AI推論與執行階段,系統需要處理更龐大的資料調度、網路協調與安全控管。蘇姿丰預測,這個趨勢將帶動CPU市場未來五年的年增率成長超過35%。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
精華 FAQ
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核心目的在於提早為先進封裝與量產產能備妥資金,讓合作夥伴擴建廠房與土地布局,同時分擔風險,確保2026年後的AI晶片供應不致卡關。
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AMD與日月光、矽品、力成及載板廠合作,推進2.5D EFB、面板級封裝與載板方案,藉此突破晶圓尺寸與產能限制,提升頻寬並降低成本。
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AMD以2nm Venice CPU、未來MI450X GPU與Helios機架級平台為主軸,並看好CPU在推論階段需求大增,預估未來五年年增率可超過35%。

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