突破AI算力散熱極限！工研院攜手Intel打造「液冷生態系」 助台廠搶攻綠色資料中心商機

隨著生成式AI與高效能運算 (HPC)晶片功耗屢創新高，傳統資料中心的氣冷散熱已經正式面臨物理極限。「液冷」 (Liquid Cooling)不再只是實驗室裡的未來技術，而是確保下一代龐大算力得以穩定輸出的剛性需求。為了協助台灣供應鏈在這場「散熱革命」中搶佔先機，日前由工研院 推動的先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA)主辦，攜手異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)與Intel 協辦的「2026先進液冷技術論壇」，為台灣伺服器 代工廠指引從單件突圍到整機落地的精準戰略。

工研院的技術底座與Intel的戰略平台

在這場由熱能驅動的產業重構中，工研院與Intel展現高度互補的雙引擎戰略。

工研院扮演無可取代的「技術源頭」角色，從最核心的晶片底層封裝切入，釋出諸如「VC Lid」 (均溫元件)等關鍵熱傳導架構技術，為台灣廠商在高階系統解熱領域築起堅實的研發護城河。

另一方面，Intel則發揮全球科技巨頭的「戰略支柱」影響力，提供技術標準與平台，協助合作夥伴跳脫過往「只做單一零組件」的思維，進一步擴展至整體機房的系統佈局。雙方透過搭建這個跨域合作生態系，試圖解決目前液冷市場規格破碎化的痛點。

消弭轉換摩擦力，大幅推升ODM大廠出貨效率

在全球AI基礎設施的軍備競賽中，「時間」往往就是金錢。

目前液冷伺服器在導入階段面臨的最大挑戰，在於水路、幫浦、冷卻液與伺服器本體之間的「相容性與漏液驗證」。本次論壇的最大商業價值，正是將橫跨散熱、電力、網路與機櫃整合的頂尖解決方案匯聚於同一驗證平台。

透過生態系內的預先驗證與整合，能大幅縮短液冷系統的相容性測試週期。對於目前面臨AI伺服器龐大交付壓力的台灣ODM (原廠委託設計代工)大廠而言，無疑是提升出貨效率的一劑強心針，確保台廠能持續佔領全球綠色算力市場的戰略高地。

五大技術區塊重構，展現「一體化」AI基礎設施戰力

本次論壇展區打破過往單一硬體排排站的陳列方式，全面圍繞「跨域生態合作平台」，並且透過五大核心技術區塊，展示從晶片到貨櫃 (From Silicon to Container)的一體化解決方案：

• 晶片與運算平台 (Compute)：專注於高密度運算的極限解熱。緯穎科技 (Wiwynn)展示與Intel合作的雙面冷板 (Cold Plate)解決方案，運用微米級流道與3D列印技術突破熱效能極限；現場更有台灣供應鏈展示原生浸沒式邊緣運算一體機，兼具高效運算與靜音特性。

• 高壓直流電力架構 (Power)：推動「供電與散熱協同設計」。Goreal基於Intel技術推出資料中心級別的整體供電方案。會場也展出整合液冷與800V HVDC (高壓直流)的次世代架構，以及專為液冷極端環境打造的高可靠度鋁電解電容，完美解決電源轉換損耗。

• 液冷散熱技術 (Cooling)：構築硬核防線。關鍵材料夥伴柏斯托 (Perstorp)無縫對接英特爾平台提供先進冷卻液。台灣生態圈展現從微流道、兩相流技術、低GWP環保冷卻液、高階熱介面材料 (TIM)，到商用級液泵、防漏管路總成與板式熱交換器的全方位底層實力。

• 高速網路 (Fabric)：解決龐大資料吞吐衍生的熱能。鈺登科技 (Edgecore)與Intel合作，將液冷技術一路延伸至開放式網路骨幹硬體，建構出高頻寬且高度散熱優化的網通生態系。

•模組化資料中心 (Deployment)：展現隨插即用的靈活部署。英業達 (Inventec)、傅立葉 (Fourier)與晟銘電子 (Uneec)共同展示基於Intel技術、具備智慧控制的「液冷一體化HPC集裝箱式數據中心」，以及符合ORv3規範的液冷機櫃，全面對應從大型機房到邊緣節點的落地需求。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》