Meta 宣布將擴大與博通 (Broadcom )的戰略合作夥伴關係,雙方將共同開發多個世代的下一代客製化AI晶片——MTIA (Meta訓練與推論加速器),其中更包含業界首款採用2nm 製程的AI運算加速器。
這項延續至2029年的龐大基礎設施計畫,初期佈署算力功耗規模將超過1GW (吉瓦)。與此同時,因應合作規模的急遽擴大,博通總裁暨執行長陳福陽 (Hock Tan)也將退出Meta董事會,轉任專屬技術顧問,親自為Meta的客製化晶片 發展藍圖指路。
未來兩年推四代MTIA客製化晶片,全面採用博通XPU平台
Meta過去在推進旗下各應用程式 (如WhatsApp、Instagram、Threads)的AI體驗時,採取的是「多樣化投資組合」的晶片策略。而其自研MTIA 晶片,正是專為大規模的「推論」 (Inference)與「推薦系統」所量身打造的加速器。
根據雙方發表聲明,Meta預計在未來兩年內開發、佈署多達四個新世代的MTIA晶片,而這次深度的工程合作建立在博通XPU (客製化加速器)平台上。透過該平台,雙方能夠在晶片設計階段將邏輯運算、記憶體與高速I/O緊密結合,不僅確保當前AI工作負載的極致效能,更為未來多個世代的MTIA奠定具備高度適應性的架構藍圖。
解決算力瓶頸的關鍵:先進封裝與乙太網路架構
在數以萬計的節點所組成的AI運算叢集中,晶片本身的算力往往不是最大的技術瓶頸,節點間的「資料傳輸傳輸」 (Networking)才是。
為了支撐超越1GW功耗規模的超級資料中心,博通這次不僅提供晶片設計與先進封裝技術,更端出其最具統治力的乙太網路 (Ethernet)解決方案。
透過博通的高基數乙太網路交換器、光學連接產品、PCIe交換器與高速SerDes技術,Meta將能夠建立一套低延遲、高頻寬的網路架構。這將徹底消除Meta龐大AI運算叢集在進行規模「向上擴展」 (Scale-up)、「向外擴展」 (Scale-out),以及「跨節點擴展」 (Scale-across)時的網路壅塞問題。
Meta執行長Mark Zuckerberg強調:「隨著我們初期佈署超過1GW規模的客製化晶片,並且在未來持續擴展至多個GW規模時,這項合作將為我們正在建構的任何事物提供更強大的效能與能源效率,進而將『個人超級智慧』帶給全球數十億人」。
避免利益衝突,陳福陽轉任Meta矽晶片戰略顧問
過去兩年來,博通總裁暨執行長陳福陽一直在Meta董事會扮演著關鍵技術大腦角色。然而,考量到這次合作案牽涉到極為龐大的採購規模與技術轉移,為了避免潛在的利益衝突,陳福陽將正式卸下Meta董事會成員職務。
不過,陳福陽並未離開Meta的戰略核心,將轉而擔任Meta專屬顧問,持續貢獻其在矽晶片與系統架構領域的深厚知識,協助Meta塑造未來的基礎設施投資與硬體突破。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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