中階FPGA效能紅線重新劃定！AMD第2代Kintex UltraScale+登場 記憶體頻寬躍升5倍

在2026年初的半導體市場 中，AMD 顯然不打算給競爭對手喘息的空間。緊接著一連串的高階產品佈局後，AMD於2月4日宣布針對中階市場設計的第2代Kintex UltraScale+ FPGA (現場可程式化閘陣列)。

這款產品並非只是常規的小幅升級。對於那些卡在「效能 不夠用」與「高階方案太貴」之間的設計人員來說，第2代Kintex UltraScale+ FPGA的出現，更像是在中階FPGA領域重新劃下了一條極具競爭力的紅線。

核心升級：不僅是頻寬，更是「現代化」的轉型

過去Kintex系列一直以「每瓦效能與成本的平衡點」著稱，但在4K/8K影像傳輸、高速測試測量，以及醫療影像等應用場景快速普及下，原本的規格 已經顯得捉襟見肘。而AMD此次的產品核心策略，則是補齊現代化規格，尤其是記憶體 與I/O設計。

• 5倍記憶體頻寬提升：透過整合高達6個LPDDR4X/5/5X記憶體控制器，效能比起前一代產品大幅躍升5倍，解決過去在處理多串流8K影像或複雜圖樣生成 (pattern generation)時最常遇到的資料瓶頸。

• 翻倍的處理密度：與競爭對手 (如Altera Agilex 5系列)相比，第2代Kintex提供高達2.8倍的DSP密度，以及80%的嵌入式記憶體容量提升，意味設計者無需被迫轉向昂貴的高級元件，就能在同等級裝置中處理更靈活的即時AI演算或感測器融合 。

瞄準長期佈署：2045年的供貨承諾

在工業自動化、醫療設備與廣播系統這些領域，產品生命週期往往長達十幾年，甚至數十年。AMD深知這點，因此在產品發表的同時直接拋出至少供貨至2045年的保 。

除了物理上的供貨週期，安全性也是這次更新的重點。新一代元件整合了CNSA 2.0等級加密與後量子加密 (PQC)準備技術。在量子運算威脅日益增加的環境下，這種「現在攔截，日後解密」 (Harvest now, decrypt later)的防護思維，對受監管市場來說具有極大的吸引力。

無縫接軌的開發路徑

對於工程師而言，最怕的莫過於更換硬體就要重寫整個開發環境。AMD這次強調開發的延續性：

• 工具鏈統一：沿用成熟的Vivado與Vitis工具流程。根據內部測試，Vivado在時序收斂 (timing closure)的成功率遠高於競爭對手。

• 遷移路徑明確：設計人員現在可以先用Spartan UltraScale+ (XCSU200P)進行開發，並且在2026年第四季無縫遷移至第2代Kintex UltraScale+。

產品規格與上市時程整理

AMD這次推出2KU030P、2KU040P與2KU050P三款主要元件：

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》