為搶攻AI 時代的高速傳輸商機，聯華電子 (UMC) 稍早宣布與比利時微電子研究中心 (imec) 簽署技術授權協議。透過取得imec的iSiPP300矽光子製程，聯電 將加速其在12吋矽光子平台的發展藍圖，並且鎖定由AI驅動的下世代高速連接應用市場 。
突破銅導線瓶頸，鎖定CPO技術
隨著人工智慧 (AI) 數據負載激增，傳統銅導線互連逐漸面臨傳輸瓶頸。矽光子技術因具備超高頻寬、低延遲及高能源效率等特性，正快速發展以滿足資料中心、高效能 運算 (HPC) 及網路基礎設施的需求。
聯電此次取得的iSiPP300製程，具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 相容性。聯電計畫結合imec經過驗證的12吋矽光子製程技術，加上自身在絕緣層上覆矽 (Silicon-On-Insulator, SOI) 晶圓製程的專業，以及過往8吋矽光子量產經驗，為客戶提供高度可擴展的光子晶片 (PIC) 平台。
2026年展開風險試產
聯電資深副總經理洪圭鈞表示，目前正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並且計畫於2026及2027年展開風險試產。
洪圭鈞進一步指出，未來將結合多元的先進封裝技術，朝向CPO與光學I/O等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗的光互連應用解決方案。
IC-Link by imec副總裁Philippe Absil則表示，iSiPP300平台具備極為精巧且高效能的元件 (如微環型調變器)，此次與聯電的合作將有助於把尖端矽光子解決方案推向更廣泛市場，加速下世代運算系統的導入。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
