微軟提出AI晶片冷卻設計重大突破 導入微流體技術、效能可望提升三倍

面對AI 訓練與推論龐大的能耗，如何降低資料中心營運時的能源消耗，已成為科技業必須面對的重要課題。除了晶片 本身效能提升帶來的功耗壓力，冷卻系統也是另一大能量消耗來源，而微軟 近期宣布已經在冷卻技術上取得突破，導入微流體 (Microfluidics)技術的新式冷卻方案，標榜能將冷卻效率 提升至現有技術的三倍，並且有助於縮小伺服器 機櫃之間的距離、提升資料中心運作效率。

根據微軟說明，目前許多資料中心主要仰賴冷板 (Cold Plate)來協助GPU降溫，但冷板與熱源之間仍隔著多層材料，散熱 效率受限。微軟此次提出的方案，將冷卻液體直接導入更貼近熱源的位置，透過如毛細血管般的微細流道，將液體精準導流至晶片背面進行散熱，最大程度降低熱阻。此技術更藉由AI模型智慧調控液體流向，確保在高負載時維持最佳降溫效率。

從官方釋出的示意圖可見，晶片背面被刻畫出類似葉脈或蝶翼般的網狀流道設計，藉由自然界啟發的分流結構，提高冷卻液分佈的均勻性。

微軟表示透過此設計，GPU的最高溫度提升幅度將能降低65%，但仍會依實際工作負載及晶片類型而異。對於運算密集的AI應用而言，不僅能避免晶片過熱導致降頻，甚至能進一步推動超頻，而不必擔心損壞晶片。

更重要的是，這樣的散熱方式也有助於提升資料中心機櫃密度，讓伺服器之間可擺放得更近，降低訊號傳輸延遲，進而提升整體運算效能。而對於永續發展與節能議題，此技術能減少冷卻設備耗電，並且產生更高品質的廢熱，未來可望作為能源回收再利用的一環。

雖然微軟並未特別強調此技術對環境的長遠意義，但仍以「可持續性」與減少電網壓力作為附帶效益。從產業角度來看，若此方案能順利商用，對資料中心營運成本、AI運算擴展能力，以及減碳目標都能帶來實質助益。

目前微軟尚未公布此冷卻技術的量產時程，或者是否會授權給合作夥伴，但隨著AI訓練模型規模持續放大，如何更有效率地管理能源消耗，將成為下一階段雲端運算競爭的新戰場。ㄌ

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》