隨著全球半導體 市場 邁向新一輪成長週期，SEMI國際半導體產業協會在SEMICON Taiwan 2025展前記者會上指出，2025年市場將呈現不同以往的季節性變化。受制於貿易政策不確定性、供應鏈調整與關稅環境變動，產業展望短期內顯得參差不齊，但長期成長動能依舊明確。

AI 與先進技術驅動成長

產業中期成長將主要由AI資料中心投資推動，邊緣AI則預計在本世代後半段提供更長遠的成長潛力。同時，高效能運算 (HPC)、記憶體技術轉型，以及先進封裝 (如 GAA、HBM、3D堆疊、Chiplet小晶片 架構)等趨勢，將持續拉動設備與材料市場的多年期投資。

全球格局重塑

未來十年，全球半導體營收可望突破1兆美元，價值鏈進入重塑階段。過去由美國為核心的單一主導模式，正逐步轉向多國各展所長的複雜互補關係。然而，地緣政治摩擦、AI技術帶來的利益衝突，使這種「互惠與競合」的關係更趨複雜與不可逆。短期挑戰在於滿足先進製程需求，中長期則需要各國企業在不確定環境下，選定戰略方向，並且強化系統研發與產能。

台灣 的角色與挑戰

台灣以完整的半導體生態鏈著稱，從晶圓代工、封測到供應鏈配套皆具領先優勢。但未來十年的競爭將更激烈，台灣必須審慎聚焦具國際競爭力的領域，並且透過SEMI所推動的先進封裝 (CoWoS)、矽光子平台，以及未來的能源管理平台，展現持續深化技術的決心。

然而，台灣科技產業仍存在多重挑戰，分別如下：

•產業創新升級：無法主導全球系統規格，且前瞻研發仍有待突破。

•新創與資金網羅：缺乏誘因形成新創生態，補助政策力道不足。

•技術發展：缺乏EDA工具掌控權，先進製程使用率偏低，運算資源不足。

•人才 培育：先進製程產學落差、設備落後，以及缺乏具潛力的海外人才，都是待解課題。

晶創臺灣：強化創新與人才佈局

面對挑戰，台灣政府啟動「晶創台灣」計畫，由跨部會合作推動，聚焦晶片設計、製程創新與AI應用整合，目標讓台灣能在全球競爭中持續保持領先。

此策略包含四大方向，其中包含結合AI與晶片技術，驅動跨產業創新，並且強化培育環境，吸納且留住全球頂尖技術人才，另外也將加速異質整合，藉此推動先進技術突破，更可利用矽島優勢，吸引國際新創資金，擴展創新能量。

挑戰中的關鍵契機

從全球格局變動到AI驅動的技術突破，半導體產業未來十年將面臨挑戰與機會並存的局面。對台灣而言，如何從「製造領先」進一步邁向「規格主導」與「技術創新」，將是能否持續掌握話語權的關鍵。

透過政策支持、產業聚焦與國際合作，台灣不僅要在競爭中保持優勢，更要在全球半導體價值鏈的重塑過程中，奠定不可或缺的戰略地位。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》