以其MEMS微機電系統技術打造固態冷卻晶片 之後，xMEMS Labs (知微電子)再度針對智慧眼鏡 等穿戴裝置 推出微型主動冷卻晶片「µCooling」，標榜以無風扇 形式設計，即可達到主動降溫效果，堪稱「戴得住的風扇」。
此次針對智慧眼鏡 等穿戴裝置提供微型主動冷卻晶片「µCooling」，整體大小僅約9.3 x 7.6 x 1.13 mm，可直接整合至智慧眼鏡鏡架內部，並且可有效降低裝置表面溫度高達40%，藉此讓智慧眼鏡可發揮60~70%或更高執行效率，同時也讓使用者長時間配戴也不會因高溫感到不適。
與傳統風扇不同，「µCooling」採用固態振動模組驅動氣流，運作時幾乎完全無聲且無震動，非常適合對聲音敏感、內部空間極為有限的穿戴裝置使用。xMEMS Labs表示，此技術能顯著改善智慧眼鏡因機體過熱 導致的降頻或不適問題，同時強化可靠性與全天候配戴的實用性。
xMEMS Labs行銷副總裁Mike Housholder強調，熱管理已經不只是效能 問題，更直接影響智慧眼鏡的配戴體驗與使用安全，更透露「µCooling」是目前唯一能以輕薄形式整合至眼鏡框架中的主動散熱 解決方案，讓智慧眼鏡實現真正的日常長時間穿戴。
目前「µCooling」已經開始對外提供樣品進行測試，預計會在2026年初進入量產，並且預期用在日後推出的智慧眼鏡等穿戴裝置。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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