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聯發科將人工智慧帶到更多場域 將擴大聚焦ASIC特定應用積體電路設計

▲聯發科將人工智慧帶到更多場域
▲聯發科將人工智慧帶到更多場域

除了預告以2nm製程設計處理器將於今年9月進入流片階段,聯發科 副董事長暨執行長蔡力行博士也說明聯發科在過去28年的發展歷史經歷諸多創新,同時也在手機等行動裝置、電視、智慧音箱、Chromebook等市場取得不少成果,更在過去10年以其處理器產品驅動超過200億個裝置。

若以數量除以全球人口計算的話,平均每人手上約有2.5個裝置是以聯發科處理器為設計,而蔡力行更強調聯發科藉由此滲透率將人工智慧 帶到更多人手上,甚至協助改善印度偏遠鄉村數位教學資源落差。

▲目前在諸多技術領域投入發展,並且與市場生態供應鏈持續合作
▲目前在諸多技術領域投入發展,並且與市場生態供應鏈持續合作

而對比過往處理器產品設計,聯發科表示其處理器的CPU目前對比2019年時的效能 約提升3.1倍,GPU效能則提升7.4倍,NPU執行效能更大幅提升29.1倍,而在高負載下的系統能耗降低幅度則達65%,即使在輕度使用情況下也有多達26%的耗電降幅。

除了持續佈局行動處理器產品,聯發科目前也開始推進下一代6G行動網路技術,以及藉由非地面網路 (NTN)技術運作的衛星通訊發展。在人工智慧應用發展方面,聯發科也與業界超過540種人工智慧模型合作,並且藉由聯發科處理器驅動各類人工智慧應用佈署,尤其近期推出的天璣9400+不僅用在多款旗艦手機產品,同時也推動諸如代理人工智慧、推論模型等應用。

▲目前也軸入下一代6G行動網路技術發展,並且佈局衛星通訊技術
▲目前也軸入下一代6G行動網路技術發展,並且佈局衛星通訊技術

此外,蔡力行也說明目前投入許久的Chromebook產品與物聯網應用,甚至目前積極投入的車用市場,實際上都結合諸多聯發科人工智慧技術,藉此將生成式人工智慧技術更廣泛帶到各個場域。

至於與NVIDIA 攜手合作,透過其ASIC特定應用積體電路技術結合NVIDIA加速運算技術,藉此擴大佈局雲端人工智慧應用發展,不僅凸顯聯發科目前能人工智慧應用在諸多平台,同時也代表聯發科不僅能對應行動裝置端的運算需求,更可針對大規模、複雜運算平台提供充足算力。

▲聯發科不僅能對應行動裝置端的運算需求,更可針對大規模、複雜運算平台提供充足算力
▲聯發科不僅能對應行動裝置端的運算需求,更可針對大規模、複雜運算平台提供充足算力

▲對應高效能的複雜運算需求
▲對應高效能的複雜運算需求

同時,蔡力行強調目前聯發科在ASIC特定應用積體電路技術發展擁有豐富技術資產、完整的生態供應鏈,在當前的人工智慧發展也與業界維持緊密合作,更強調接下來會持續導入台積電N2P、A16或接下來的A14等先進製程,同時本身也台積電合作其2.5D/3.5D與CoWoS封装技術,可對應大至120mm x 150mm面積的晶片封装需求。

▲目前聯發科在ASIC特定應用積體電路技術發展擁有豐富技術資產、完整的生態供應鏈...
▲目前聯發科在ASIC特定應用積體電路技術發展擁有豐富技術資產、完整的生態供應鏈,在當前的人工智慧發展也與業界維持緊密合作

其他部分也包含目前持續投入的供電技術與共同封装技術,以及在其ASIC特定應用積體電路設計平台提供以MLink或UCIe等協議連接的裸晶對裸晶介面 (Die-to-Die Interface),另外也包含可對應1.6T/3.2T傳輸量的網路連接技術,加上最高支援HBM4E規格、支援客製化HBM高頻寬記憶體等設計,將能對應各類ASIC特定應用積體電路技術應用產品設計需求。

而在活動最後,NVIDIA執行長黃仁勳也現身參與,更凸顯聯發科與NVIDIA接下來的深入合作關係。

▲強調接下來會持續導入台積電N2P、A16等先進製程,同時本身也台積電合作其2....
▲強調接下來會持續導入台積電N2P、A16等先進製程,同時本身也台積電合作其2.5D/3.5D與CoWoS封装技術,可對應大至120mm x 150mm面積的晶片封装需求

▲包含裸晶對裸晶介面、I/O連接技術、網路傳輸技術與記憶體整合也會持續投入
▲包含裸晶對裸晶介面、I/O連接技術、網路傳輸技術與記憶體整合也會持續投入

▲聯發科與NVIDIA接下來的深入合作關係
▲聯發科與NVIDIA接下來的深入合作關係

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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