朝鮮日報取得消息指稱，Intel 已經與微軟 簽訂大筆晶片 代工合約，將採用Intel 18A製程進行生產，同時Intel也可能與Google進行洽談，或許也將簽署與微軟類似合作協議，而NVIDIA似乎也計畫與Intel洽談代工合作。

而若上述合作順利簽約，將成為Intel新任執行長陳立武帶領成果，同時也將使Intel在晶片代工業務進一步與台積電、三星等業者競爭先進製程。

由於目前美國關稅政策與技術出口限制，Intel在美國境內有龐大產線資源，同時也在亞利桑那州新建兩座先進製程產線工廠，並且在新墨西哥州擴建先進封裝產線，另外也計畫在俄勒岡州建造全新邏輯電路與晶圓代工廠，更於俄亥俄州規劃興建兩座新工廠等情況下，顯然成為更多晶圓代工需求適合合作對象。

除了持續在美國境內擴建晶圓產線，Intel目前也在愛爾蘭的工廠開始量產Intel 4製程技術產品，並且將開始生產3nm製程晶片，而在以色列的工廠則是計畫透過極紫外線 (EUV)光刻設備生產高性能晶片，並且在馬來西亞檳城也設置先進封裝工廠，藉此吸引更多美國境外合作夥伴透過其代工資源生產晶片。

不少看法認為，Intel董事會提拔陳立武成為新任執行長，主要目的是希望推動Intel晶圓代工業務成長，但接下來Intel能否重新奪回原本半導體龍頭地位，未來幾個月內的發展將成為關鍵。

不久前在美國聖荷西舉辦的Intel Foundry Direct Connect活動中，Intel宣布已經與主要客戶洽談其14A製程技術，並且說明18A製程技術也已經進入風險生產階段，預計今年將會進入量產，另外也將推出衍生變種18A-P製程技術，以及全新變種18A-PT製程技術。

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